본문으로 건너뛰기반도체패키징 | Impact Press관련 기사 타임라인
SK하이닉스, 인디애나 AI 메모리 거점 건설 본격화
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조선대 연구진, HBM 공정용 접착제 기술 확보
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인디애나 HBM 거점 첫삽…2028년 생산 목표
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SK하이닉스, 인디애나 AI 반도체 거점 첫삽
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SK하이닉스, 인디애나에 첫 미국 생산기지 구축
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인디애나 HBM 패키징 기지, 27일 첫 삽
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네패스, FO-PLP 경쟁력 부각에 장 초반 강세
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AI 데이터센터 잇는 CPO, 반도체 패키징 승부처로
경제1분
수원, AI 포럼·반도체 산업전 등 잇단 행사
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공조·전력반도체 성능 높인 두 공학자 수상
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수원에 집결하는 반도체 후공정 180개사
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베이스다이와 적층 기술로 갈린 HBM 해법
기술2분
첨단 반도체 패키징 기술, 수원서 한자리에
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SK하이닉스, 충칭 후공정 거점 재편 추진
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SK하이닉스, 충칭 후공정 거점 재편 저울질
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보이드 줄인 본딩 툴 설계로 대학생부 정상
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수원서 첨단 패키징 기술 한자리…180개사 참여
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레조낙, 광전 융합 패키징 양산 과제 제시
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SK하이닉스, 충칭 후공정 거점 지분 조정 검토
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서울시립대팀, 반도체 패키징 설계로 대상
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