인디애나 HBM 거점 첫삽…2028년 생산 목표

SK하이닉스가 오는 27일 현지 시각 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 첨단 반도체 패키징 공장 착공식을 연다. 회사는 행사 일정을 확정한 뒤 고객사를 비롯한 참석 대상자들에게 초청장을 보내고 있다. 이 공장은 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 미국 내 첨단 패키징 거점으로 조성되며, 2028년 하반기 양산 개시를 목표로 건설된다.

착공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 포함한 주요 경영진과 빅테크 기업 최고경영자 및 관계자들이 대거 참석할 전망이다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자의 참석 가능성도 거론되고 있다. 다만 두 사람의 실제 참석 여부는 아직 확정된 내용으로 공개되지 않았다. 행사는 그동안 진행된 부지 조성 단계를 마무리하고 본격적인 건축 공정으로 넘어가는 계기가 될 것으로 보인다.

SK하이닉스는 2024년 3월 인디애나주에 38억7000만달러, 약 5조5000억원을 투자해 HBM용 첨단 패키징 공장과 연구·개발 시설을 건립하겠다는 계획을 발표했다. 미국 정부는 반도체법에 근거해 최대 4억5000만달러의 직접 보조금과 5억달러 규모의 대출을 지원하기로 했다. 생산시설과 연구·개발 기반을 한 지역에 함께 구축하는 것이 이번 투자 계획의 핵심이다.

현장에서는 지금까지 땅을 고르게 다듬는 정지 작업과 현장 타설 작업 등이 진행됐다. 27일 착공식을 기점으로 공장 구조물을 세우는 골조 공사가 본격화할 전망이다. SK하이닉스는 예정된 건설 일정을 거쳐 2028년 하반기부터 인디애나 공장에서 HBM 양산에 들어갈 계획이다. 착공식 참석자 구성과 이후 세부 공사 일정은 사업 추진 과정에서 구체화될 것으로 예상된다.