첨단 반도체 패키징 기술, 수원서 한자리에
핵심 요약
차세대 반도체 패키징 산업전이 26일부터 사흘간 수원컨벤션센터에서 열린다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 180개 기업이 첨단 장비와 소재, 부품, 기술 솔루션을 선보인다. 포럼과 상담회, 채용박람회, 기술 세미나와 국제 경영진 서밋이 함께 진행된다.
인공지능 반도체 시대의 핵심 후공정 기술을 집중적으로 다루는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’이 오는 26일부터 28일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 열린다. 경기도와 수원시가 공동으로 주최하며, 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 180개 기업이 참가해 산업 현장의 최신 기술과 제품을 선보인다.
전시장에는 반도체 패키징과 테스트 공정에 쓰이는 장비를 비롯해 소재, 부품, 기술 솔루션이 폭넓게 소개된다. 전시회와 함께 반도체 패키징 포럼, 수출·구매 상담회, 채용박람회, 참가 기업별 기술 세미나도 운영된다. 기업과 전문가가 기술 동향을 공유하는 동시에 상담과 채용까지 연계한 행사로 구성됐다.
2023년 처음 시작된 이 산업전은 올해 4회째를 맞는다. 패키징은 반도체 칩을 고밀도로 연결하고 하나로 통합해 성능과 전력 효율을 높이는 기술로, 인공지능 반도체 분야를 뒷받침할 핵심 공정으로 꼽힌다. 행사 기간에는 글로벌 반도체 기업 임원급 인사 150여 명이 참여하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋 코리아’도 동시에 개최된다.
수원시 공동관에는 옵츠, 메타솔, 엠에스테크놀러지 등 3개 기업이 참여해 자사 제품과 기술을 알린다. 수원시는 공동관에서 지역 투자 정책과 기업 지원 내용, 경기경제자유구역 수원지구의 투자 인센티브를 안내한다. 참관 희망자는 공식 홈페이지에서 이달 25일까지 무료로 사전 등록할 수 있으며, 행사장에서 등록하면 입장료 1만원을 내야 한다.