서울시립대팀, 반도체 패키징 설계로 대상

서울시립대학교 첨단패키징연구실의 ‘Save the World with Hybrid Bonding’팀이 7월 30일 서울 강남구 역삼 포스코타워에서 열린 ‘Simulation Challenge 2026’ 학부 부문 대상을 받았다. 신소재공학과 박아영 교수의 지도를 받은 팀은 신소재공학과 최승욱·장선웅, 화학공학과 김권희 학생으로 구성됐다.

팀은 ‘하이브리드 본딩 공정의 보이드 저감을 위한 방사형 콜릿 본딩 툴 설계’를 주제로 연구 결과를 발표했다. 본딩 과정에서 접합면에 갇힌 공기가 빈 공간을 만드는 문제를 줄이기 위해 콜릿의 곡률과 접촉 거동을 제어하는 새로운 도구를 제안했다. 시뮬레이션으로 접촉 면적이 중심에서 바깥쪽으로 순차 확대되는 과정과 계면의 압력 분포를 분석해 보이드 발생 가능성을 낮추는 설계 방안을 도출했다.

하이브리드 본딩은 구리 패드와 유전체층을 직접 접합하는 기술로, 고대역폭메모리와 칩렛 등 고밀도 반도체 패키징에 활용되는 핵심 기술이다. 학생들은 문제 정의와 설계 변수 선정부터 시뮬레이션 모델 구축, 결과 분석, 발표까지 전 과정을 독자적으로 수행했다. 익숙하지 않은 시뮬레이션 분야에 도전하며 시행착오를 겪었고, 장비 설계와 해석을 연결해 접합 공정의 보이드 문제를 다룬 창의성과 공학적 문제 해결 역량을 인정받았다.

시놉시스코리아 Simulation & Analysis 사업부가 주관하고 태성에스엔이가 공동 주최한 이번 대회에는 사전 등록 기간 149개 팀과 개인이 참여했으며 80개 팀이 예선에 진출했다. 서울대·고려대·연세대·한국과학기술원 등 전국 18개 대학이 참가했고, 2회째인 올해 처음 학부와 대학원 부문을 분리했다. 결선에는 학부 6개 팀과 대학원 8개 팀 등 14개 팀이 올랐다. 대상팀은 장학금과 함께 9월 열리는 국내 최대 시뮬레이션 콘퍼런스 ‘Simulation World Korea 2026’에서 연구를 발표할 기회를 받는다.