레조낙, 광전 융합 패키징 양산 과제 제시

인공지능 데이터센터가 요구하는 고용량·저지연·저전력 통신을 구현할 기술로 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO)이 부상하고 있다. 일본 레조낙은 25일 서울 포스코타워 역삼에서 열리는 ‘테크데이: AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO’ 컨퍼런스에서 광전 융합 패키징 기술과 사업 전략을 공개한다.

발표는 니시모토 마사요시 레조낙 전자사업본부 사업전략부 부책임자가 맡는다. 주제는 ‘첨단 전자·광 패키징을 위한 하이브리드 집적’이다. 시장 흐름과 산업 생태계, 양산 과정의 과제를 짚고, 서로 다른 재료와 기능을 지닌 부품의 고정밀 조립을 비롯해 인터커넥트 기술, 위치 정렬 정밀도, 방열, 신뢰성 확보 방안을 집중적으로 다룰 예정이다.

AI 연산 규모가 커지면서 기존 구리선 기반 전기 신호 전달 방식은 신호 품질과 전력 소모, 발열 측면에서 효율을 높이는 데 한계를 드러내고 있다. 전기 신호 일부를 빛으로 바꾸는 실리콘 포토닉스와 광 부품을 반도체 칩 가까이에 두는 CPO 구현에는 광원, 수동 부품, 드라이버 집적회로, 광섬유 연결 부품을 아우르는 소재·부품 혁신과 이종 부품 집적 역량이 필요하다.

레조낙은 고대역폭메모리(HBM) 소재와 차세대 패널 레벨 패키징을 포함한 첨단 재료·공정 기술을 바탕으로 글로벌 반도체 기업들과 연구개발을 진행하고 있다. 니시모토 부책임자는 2.5D·3D 패키징, 하이브리드 본딩, 광전 융합 기술의 개발과 사업화를 담당해 왔다. 이번 발표에서는 실리콘 포토닉스 공급망의 성숙도와 기업 간 연계 방식, 광전 융합 기술의 양산 및 보급을 위한 협력 방향도 살핀다. 행사 세부 내용과 참관 신청은 홈페이지에서 확인할 수 있다.