SK하이닉스, 충칭 후공정 거점 재편 추진

SK하이닉스가 중국 충칭에서 운영하는 반도체 패키징 공장의 지분을 매각하는 방안을 검토하고 있다. 지분 거래가 성사될 경우 확보 가능한 자금은 약 30억달러, 한화 약 4조원 규모로 파악된다. 회사는 자문사들과 지분 매각을 포함한 여러 선택지를 논의하고 있으나, 현재까지 결정된 사안은 없다는 입장이다.

충칭 공장은 2014년 완공된 뒤 SK하이닉스가 지분 100%를 보유해 왔다. 반도체 후공정인 패키징을 담당하며, 우시 D램 공장과 다롄 낸드 공장에 이은 중국 내 3대 제조 거점으로 분류된다. SK하이닉스 전체 낸드플래시 패키징 물량의 약 40%를 생산할 수 있는 대규모 설비도 갖추고 있다.

거래 후보로는 중국계 펀드와 현지 반도체 기업 등이 검토 대상으로 거론되고 있다. 매각 방식에 따라 SK하이닉스가 충칭 공장의 소수 지분을 계속 보유하는 방안도 가능성 가운데 하나다. 회사는 사업 경쟁력을 높이기 위한 다양한 방안을 살펴보고 있다면서도, 지분 매각 여부와 구체적인 거래 구조는 확정되지 않았다고 밝혔다.

이번 검토는 국내외 생산 기반을 다시 짜는 움직임과 맞물려 있다. SK하이닉스는 용인과 청주에 대규모 반도체 팹을 건설하는 한편, 미국 인디애나주에는 2028년 가동을 목표로 첨단 패키징 시설을 조성하고 있다. 글로벌 인공지능 반도체 경쟁에서 주도권을 강화하려는 가운데 충칭 공장 지분 검토가 실제 거래로 이어질지가 향후 해외사업 재편의 주요 변수가 될 전망이다.