인디애나 HBM 패키징 기지, 27일 첫 삽

SK하이닉스가 오는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 첨단 반도체 패키징 공장 착공식을 개최한다. 고대역폭메모리(HBM) 패키징을 담당할 미국 생산기지의 건설 일정이 본격화되는 것이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진과 글로벌 빅테크 관계자들이 행사장을 찾을 예정이다.

SK하이닉스는 착공식 일정을 확정한 뒤 주요 고객사와 협력사에 초청장을 보내는 등 행사 준비에 들어갔다. 최태원 SK그룹 회장의 참석이 예상되는 가운데 핵심 고객사인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 함께 자리할 가능성도 거론된다. 두 사람의 구체적인 참석 여부와 별도 회동 일정은 아직 확인되지 않았다.

SK하이닉스와 엔비디아는 인공지능(AI) 데이터센터 사업을 비롯해 메모리와 그래픽처리장치(GPU) 공급 분야에서 협력 관계를 이어오고 있다. 최 회장과 황 CEO도 지난해부터 한국과 미국을 오가며 여러 차례 만났다. 이번 행사에 두 경영자가 나란히 참석할 경우 양사의 협력 관계가 다시 주목받을 것으로 보인다.

착공식에서는 SK하이닉스의 미국 내 추가 설비 투자 구상이 구체화될지도 관심을 모은다. 최 회장은 미국주식예탁증서(ADR) 상장 이후 진행한 현지 인터뷰에서 전력과 용수, 인력, 공급망 여건이 충족되면 메모리 생산공장 건설도 가능하다는 취지로 밝혔다. 하워드 러트닉 미국 상무장관도 최근 삼성전자와 SK하이닉스에 현지 메모리 생산 확대를 공개적으로 요구해 온 만큼, 최 회장이 참석할 경우 내놓을 대미 투자 메시지에 시선이 쏠린다.