수원에 집결하는 반도체 후공정 180개사

수원시와 경기도가 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’을 연다. 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 국내외 180개 기업이 400개 부스를 꾸려 패키징·테스트 공정 장비와 첨단 소재, 부품, 기술 솔루션을 선보인다. 반도체 칩을 고밀도로 연결·통합해 성능과 전력 효율을 높이는 후공정 기술이 전시의 중심이다.

산업전에는 패키징 트렌드 포럼과 글로벌 수출·구매 상담회, 채용박람회, 기업별 기술 세미나가 마련된다. 26일 오전 10시 시작하는 포럼은 ‘인공지능 시대, 칩에서 시스템으로: 반도체 패키징의 대전환’을 주제로 4개 세션을 진행하며, AI 반도체 패키징 가치사슬의 혁신 방향과 기술적 과제를 다룬다. 공동 개막식은 같은 날 오후 1시 30분 컨벤션센터 3층 컨벤션홀에서 열린다.

글로벌 반도체 분야 최고위급 임원 약 150명이 참여하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋’도 산업전과 동시에 개최된다. 참석자들은 차세대 기술 로드맵과 국제 협력 전략을 논의한다. 2023년 출범해 올해 4회째를 맞은 산업전은 기업과 학계·산업계 전문가가 참여하는 반도체 후공정 전문 행사로 확대됐으며, 전시와 상담·포럼을 한자리에서 연결하는 구성으로 운영된다.

행사장에는 지역 기업의 판로와 기술 홍보를 지원하는 수원시 공동관이 들어선다. 옵츠와 메타솔, 엠에스테크놀러지 등 수원 소재 3개 기업이 제품과 독자 기술을 소개하고, 수원시는 첨단산업 투자 정책과 경기경제자유구역 수원지구의 투자 인센티브를 알린다. 경제자유구역 지정을 추진하는 시는 이번 행사를 글로벌 첨단기업과 투자 유치, 지역경제 활성화, 차세대 패키징 산업 거점 조성의 계기로 활용할 계획이다. 관람객은 25일까지 공식 홈페이지에서 무료로 사전 등록할 수 있으며, 현장 등록 입장료는 1만원이다.