SK하이닉스, 충칭 후공정 거점 지분 조정 검토

SK하이닉스가 중국 충칭에서 운영하는 반도체 패키징 공장의 지분 매각을 포함한 전략적 선택지를 검토하고 있다. 거래가 성사될 경우 공장 가치는 약 4조 원, 30억 달러 수준으로 거론된다. 중국계 펀드와 현지 반도체 기업이 잠재적 인수 후보군에 포함됐지만, 협의가 초기 단계여서 매각 여부와 구체적인 지분 규모는 아직 확정되지 않았다.

충칭 공장은 2014년 7월 양산을 시작한 뒤 낸드플래시 패키징과 테스트를 맡아 온 중국 내 후공정 거점이다. 패키징은 제조된 칩을 보호하고 외부 회로와 연결하는 작업이며, 테스트와 함께 제품 완성 단계의 핵심 공정으로 꼽힌다. SK하이닉스는 전체 지분을 넘기는 방안뿐 아니라 거래 이후에도 소수 지분을 보유하는 선택지까지 열어 두고 중국 사업과의 연결을 유지할 가능성을 검토하고 있다.

이번 논의의 배경에는 미국 중심의 반도체 공급망 재편과 중국 내 첨단 기술 투자를 둘러싼 규제 환경이 자리한다. 미국 반도체지원법의 가드레일 조항은 정부 지원을 받은 기업이 향후 10년 동안 중국 등 우려 국가에서 첨단 반도체 시설을 신설하거나 추가 투자하는 데 제한을 둔다. 중국 우시와 다롄, 충칭 등에 생산·후공정 시설을 둔 SK하이닉스에는 현지 자산의 운영 방식과 투자 우선순위를 함께 재검토해야 하는 요인이다.

지분 매각이 완료되면 SK하이닉스는 최대 약 4조 원 규모의 자금을 확보해 미국을 비롯한 다른 지역의 투자 여력을 넓힐 수 있다. 반면 거래가 무산되거나 일부 지분만 처분될 경우에는 충칭 공장의 기존 운영 체제가 상당 부분 유지될 수 있다. 현재로서는 매각 완료 시기와 조건이 정해지지 않았으며, 소수 지분 유지 여부와 잠재적 인수 주체가 향후 중국 사업의 관계 설정을 가늠할 핵심 변수로 남아 있다.