SK하이닉스, 인디애나 AI 메모리 거점 건설 본격화

SK하이닉스가 오는 27일 현지시간 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 첨단 반도체 패키징 공장 착공식을 개최한다. 회사는 최근 행사 일정과 장소를 확정한 뒤 주요 고객사와 협력사 등에 초청장을 보내고 있다. 이번 행사를 기점으로 현장의 골조 공사도 본격화할 예정이다.

착공식 참석자 명단은 아직 확정되지 않았다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진의 참석이 예상되며, 최태원 SK그룹 회장이 행사장을 찾을 가능성도 거론되고 있다. 주요 고객사인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자가 참석할지도 관심사로 떠올랐다.

SK하이닉스는 웨스트라피엣에 38억7000만 달러, 약 5조5000억원을 투입해 첨단 패키징 생산기지를 건설하고 있다. 상반기부터 현장 타설 작업을 진행했으며, 공장이 완공되면 2028년 하반기부터 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 인공지능용 메모리 제품을 양산한다는 목표다.

미국 정부의 금융 지원도 예정돼 있다. 반도체지원법을 근거로 최대 4억5000만 달러의 직접 보조금과 5억 달러의 대출이 제공될 계획이다. 착공식 이후 골조 공사가 본궤도에 오르면 SK하이닉스의 미국 내 첨단 패키징 생산기지 구축과 2028년 하반기 양산 준비도 단계적으로 진행된다.