AI 광연결 기술·공급망 전략 한자리에

AI 데이터센터의 전력 소모와 발열, 전송 속도 문제를 풀 광연결 기술이 한자리에 모인다. 오는 25일 서울 포스코타워 역삼에서 열리는 ‘테크데이: AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO’에서는 반도체 패키지 내부와 데이터센터의 신호 전달을 전기에서 빛으로 전환하는 기술과 차세대 패키징 시장을 집중적으로 다룬다.

코닝은 CPO 구현에 필요한 유리 소재 기술과 AI 데이터센터용 광연결 솔루션을 제시한다. 오이솔루션은 광 트랜시버와 레이저 다이오드를 기반으로 고속·고출력 광통신 기술을 소개한다. 머크는 독일 본사와의 생중계를 통해 실리콘 포토닉스·CPO 사업 전략을 공개하며, 레조낙은 차세대 패키징에 적용할 글로벌 소재·공정 솔루션과 시장 대응 방향을 설명한다.

국내 기업의 접합·가공·검사·광소자 기술도 공개된다. 레이저쎌은 넓은 면적에 빔을 균일하게 조사하는 ‘면 광원 레이저 본딩’과 글로벌 CPO 모듈 제조사 공급 성과를 다룬다. 레이저앱스는 플라즈마 융해 방식으로 미세 균열을 줄이는 유리 가공 기술과 신뢰성 확보 과제를, 큐빅셀은 파동 간섭 패턴을 활용한 FSH 기반 3차원 검사 기술과 CPO 시제품 검사 결과를 발표한다.

포토니솔은 CPO와 데이터센터용 광송수신 모듈, 광 신경망 회로, 반도체 칩 간 대용량·고속 광 배선에 활용할 광 다이오드 칩의 경쟁력을 소개한다. 차세대 반도체 패키징 기판의 시장 및 기술 변화를 짚는 특별 강연도 마련된다. 행사는 설계와 공정, 소재·부품·장비, 검사에 이르는 전 주기의 기술 개발과 사업화, 공급망 조성 방안을 살피는 자리로 구성되며 참가 신청은 행사 홈페이지에서 받는다.