조선대 연구진, HBM 공정용 접착제 기술 확보
핵심 요약
조선대 PNL이 HBM 제조 공정용 초박형 웨이퍼 임시고정 접착제 기술의 상용화 기반을 구축했다. 고굴절률·고투명 폴리실록산 광학 봉지재 연구가 분야 상위 약 4.1% 국제학술지에 실렸다. 실리콘 나노와이어를 활용한 고성능 폭발물 증기 실시간 감지 연구도 분야 상위 약 4.0% 학술지에 게재됐다.
조선대학교 반도체화학과 손홍래 교수의 PNL 광나노소재연구실이 인공지능 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정에 적용할 수 있는 기능성 접착제 기술을 확보했다. 반도체 기술과 화학을 결합해 초박형 웨이퍼를 안정적으로 다루는 임시고정용 소재의 상용화 기반을 마련한 성과다.
연구팀은 2022년부터 2025년까지 SK머티리얼즈 퍼포먼스를 비롯한 산학연 참여기관과 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩·디본딩 장비 및 접착제 상용화 기술개발 과제를 수행했다. PNL은 웨이퍼를 임시로 고정하는 접착제 개발에 참여해 HBM 생산 현장에 즉시 적용할 수 있는 기능성 소재 기술을 구축하는 데 핵심 역할을 맡았다.
PNL은 유기실리콘 고분자와 광기능성 나노소재를 토대로 반도체·광학 소재와 화학센서 기술을 연구하고 있다. 최근에는 고굴절률과 고투명 특성을 갖춘 폴리실록산 기반 광학 봉지재의 열·광학 및 기계적 성능을 다룬 논문을 영향력지수 6.4의 국제학술지 ‘Polymer Testing’에 게재했다. 이 학술지는 JIF 기준 해당 분야 상위 약 4.1%에 속한다.
다성분 실리콘 나노와이어의 에너지 전달과 응집유도발광 특성을 이용한 폭발물 증기 감지 연구도 성과로 이어졌다. 연구팀은 TNT와 RDX, PETN 등 고성능 폭발물 증기를 실시간 탐지하는 센서 연구를 영향력지수 12.5의 ‘Chemical Engineering Journal’에 게재했다. 해당 학술지는 분야 상위 약 4.0%로, 이번 결과는 산업 현장용 반도체 소재 개발과 첨단 광나노소재 연구를 함께 추진해 온 연구 역량을 보여준다.