수원서 첨단 패키징 기술 한자리…180개사 참여

경기도는 8월 26일부터 28일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’을 개최한다. 행사는 국내외 180개 기업·기관이 참여하는 400개 부스 규모로 꾸려지며, 관람 희망자는 25일까지 공식 누리집에서 사전 등록하면 무료로 입장할 수 있다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 기업을 비롯해 경기도와 수원·화성·용인·이천시 등 주요 반도체 산업 거점 지방자치단체가 참여한다. 추미애 경기도지사는 개막식에서 첨단 패키징 산업 혁신을 통한 K-반도체 경쟁력 확보 의지와 도내 기업에 대한 지원 방향을 제시할 예정이다.

산업전은 첨단 반도체 패키징과 칩렛 분야의 최신 기술 및 산업 흐름을 살펴보는 지방자치단체 주도 전문 전시회다. 2023년 시작해 올해 4회째를 맞았다. 반도체 패키징과 칩렛은 반도체 성능 향상을 뒷받침하는 핵심 후공정 기술과 설계 분야로, 인공지능과 고성능 반도체의 경쟁력을 좌우하는 기술로 꼽힌다.

현장에서는 패키징 산업 전시회와 트렌드 포럼, SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄, 참가업체 기술 세미나가 진행된다. 국내외 바이어 수출·구매 상담회와 반도체 채용박람회, 바이어 도슨트 투어도 마련된다. 글로벌 반도체 기업 고위 경영진 약 150명이 참여하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG) 2026’도 지난해에 이어 공동 개최된다. 경기도는 이를 통해 도내 기업의 기술 경쟁력과 판로 개척을 지원하고, 국내외 기업 및 전문가가 협력하는 글로벌 비즈니스 플랫폼으로 행사를 확대할 계획이다.