수원서 첨단 패키징 기술 집결…180개사 참여

경기도가 오는 26일부터 28일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’을 열고 참관객을 모집한다. 올해 4회째인 이 행사는 첨단 반도체 패키징과 칩렛 분야의 최신 기술 및 산업 동향을 한자리에서 살펴볼 수 있도록 마련된 지자체 주도 반도체 패키징 전문 전시회다.

올해는 국내외 180개 기업·기관이 400개 부스 규모로 전시에 참여한다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 기업뿐 아니라 경기도와 수원·화성·용인·이천시 등 주요 반도체 산업 거점 지방자치단체도 함께한다. 개막식에는 추미애 경기도지사가 참석해 첨단 패키징 혁신을 통한 K-반도체 경쟁력 확보 방안과 기업 지원 방향을 밝힐 예정이다.

행사장에서는 산업전시회와 반도체 패키징 트렌드 포럼, SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄, 참가업체 기술세미나가 진행된다. 국내외 바이어 수출·구매상담회와 반도체 채용박람회, 바이어 도슨트 투어도 운영된다. 지난해에 이어 글로벌 반도체 기업 고위 경영진 약 150명이 참여하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋 코리아 2026’도 동시에 열린다.

경기도는 이번 행사를 통해 국내외 반도체 기업과 전문가의 교류를 넓히고 산업전의 글로벌 비즈니스 플랫폼 기능을 강화할 계획이다. 박민경 경기도 반도체산업과장은 인공지능과 고성능 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 첨단 패키징을 꼽고, 도내 기업의 기술력 강화와 판로 개척, 글로벌 기업과의 협력 확대를 위한 실질적인 교류를 기대했다. 참관 희망자는 오는 25일까지 공식 누리집에서 사전 등록하면 무료로 입장할 수 있으며, 현장 등록 입장료는 1만 원이다. 세부 사항은 전시회 사무국에서 안내한다.