반도체 패키징 생태계 한자리…180개사 참여

경기도가 차세대 반도체 패키징 기술과 산업 동향을 한자리에서 살펴보는 전문 산업전을 개최한다. 2023년 시작해 올해로 네 번째를 맞는 이번 행사는 반도체 산업의 주요 기업과 기관이 기술을 공유하고 새로운 투자·협력 기회를 모색하는 자리로 마련된다. 반도체 패키징은 칩과 기판 등을 연결해 반도체의 성능과 안정성을 높이는 핵심 공정이다.

행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 반도체 기업과 소재·부품·장비 업체, 화성·용인·평택 등 주요 반도체 산업 거점의 관계 기관을 포함해 약 180개 기업·기관이 참가한다. 전시장은 400개 부스 규모로 구성되며, 참가 기업들은 첨단 패키징 분야의 기술과 제품을 소개하고 사업 협력 가능성을 타진할 예정이다.

전시와 함께 반도체 패키징 발전협의회, 반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF), 소비자 전자제품 관련 프로그램, 전문 세미나와 기술 발표회가 운영된다. 반도체 채용박람회와 바이어 비즈니스 상담 등도 마련돼 기술 교류뿐 아니라 판로 개척과 인력 연결까지 아우르는 산업 교류의 장으로 진행된다.

글로벌 반도체 기업 경영진 150여 명이 참여하는 국제 반도체 경영진 행사인 ISIG 2026도 연계 개최돼 해외 교류의 폭을 넓힌다. 중남미 관계자들은 행사장을 찾아 국내 첨단 반도체 패키징 기술을 살펴보고 K-반도체의 해외 진출 가능성을 확인할 계획이다. 참가와 관련한 문의는 행사 사무국 전자우편으로 할 수 있다.