한국, AMD와 손잡고 CPU·GPU·국산 NPU 통합 AI 컴퓨팅 환경 구축

과학기술정보통신부가 글로벌 반도체 기업 AMD와 협력해 AMD의 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU)와 국산 신경망처리장치(NPU)를 함께 활용하는 인공지능(AI) 컴퓨팅 환경을 조성한다. 과기정통부는 지난 23일 미국 샌프란시스코에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026' 행사에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 AI 반도체 생태계 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 27일 밝혔다.

이번 협력의 핵심은 서로 다른 종류의 반도체를 작업 특성에 맞춰 조합해 사용하는 '이기종 컴퓨팅' 환경을 구축하는 것이다. 과기정통부와 AMD는 AMD의 CPU, GPU와 국산 NPU를 연계한 컴퓨팅 환경을 만들고 실제 작동 여부를 검증하기로 했다. 또한 메모리, 데이터처리장치(DPU), 차세대 메모리 연결 기술(CXL) 등 관련 분야 국내 기업이 참여하는 개방형 컴퓨팅 환경도 함께 조성할 계획이다.

최근 생성형 AI 확산으로 처리해야 할 연산량이 급증하고 서비스 비용도 커지면서, 모든 AI 작업을 GPU에 의존하기보다 성능과 비용, 전력 효율을 고려해 적합한 반도체를 선택하는 방식이 주목받고 있다. 과기정통부는 이번 협력을 통해 국산 AI 반도체가 글로벌 AI 컴퓨팅 공급망에 진입하는 데 필요한 실제 적용 사례를 확보하겠다는 전략이다.

배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 "한국이 AI 3대 강국으로 도약하려면 자립적이면서도 개방적인 AI 컴퓨팅 인프라 기반 확보가 중요하다"고 강조했다. 리사 수 CEO는 "이번 협력은 단순한 하드웨어 지원을 넘어 기술 협력과 인재 양성, 연구개발을 함께 진행하는 것"이라며 "AMD가 한국의 AI 혁신과 경제 성장에 기여하겠다"고 밝혔다.