퓨리언스, HBM 세정 정밀도·데이터 제어 강화

반도체 세정 기술 스타트업 퓨리언스가 올해 고대역폭메모리(HBM)용 포스트 CMP 세정 솔루션 개발을 본격화한다. 차세대 HBM 패키징에서 수율과 신뢰성을 떨어뜨리는 금속 잔류와 미세 오염, 본딩 보이드 불량을 줄이는 데 초점을 맞추고 기술 검증과 고객사 협업 기반을 넓히고 있다.

핵심 개발 분야는 탈금속화 폴리비닐알코올(PVA) 브러시와 초고청정 브러시, 초정밀 평탄도 제어 기술, 인공지능(AI) 기반 세정 시스템이다. 퓨리언스는 AI 세정 시스템용 하드웨어와 센서 데이터 수집 체계를 구축하고 있으며, 브러시와 주요 부품의 수명을 예측하고 공정 이상을 진단하는 모델도 개발할 계획이다. 경험에 의존하던 세정 관리에서 벗어나 데이터로 상태를 판단하고 공정 조건을 제어하는 기반을 마련하는 작업이다.

CMP는 반도체 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 핵심 공정으로, 작업 과정에서 슬러리 입자와 연마 잔사, 금속 이온, 유기물 등이 발생한다. 이런 오염물을 충분히 제거하지 못하면 후속 공정의 수율과 신뢰성에 영향을 줄 수 있다. 특히 실리콘관통전극(TSV)과 하이브리드 본딩 구조가 적용되는 HBM에서는 금속 오염과 미세입자, 표면 평탄도 관리가 중요해진다. 퓨리언스는 관련 유기·금속 오염물을 제거하는 PVA 브러시를 개발하며 소재와 구조, 공정, 데이터 기술을 결합하고 있다.

회사는 SK하이닉스 사내벤처 4기에서 분사한 유범진 대표가 창업했다. 현재까지 확보한 누적 투자금은 42억원이며, 내년까지 130억원 이상의 시리즈A 유치를 목표로 세웠다. 단기적으로 제품 신뢰성과 실제 공정 적용성을 확보하고, 중장기적으로 12인치 HBM 공정에 대응하는 포스트 CMP 정밀 세정 기업으로 성장한다는 구상이다. 국내 반도체 소재·부품·장비 공급망 안정화와 글로벌 시장 진출도 추진한다. 이번 사업은 중소벤처기업부와 창업진흥원의 ‘초격차 스타트업 1000+’ 프로젝트 지원 아래 서울대학교 시스템반도체산업진흥센터와 함께 진행된다.