테일러 생산 준비 본격화…삼성, 현지 인재 선점
핵심 요약
삼성전자가 테일러 공장 최초의 여름 인턴십과 대졸 신입 프로그램 모집을 시작했다. 미국 반도체 산업은 2030년까지 최대 15만7천명의 관련 인력이 부족할 것으로 전망된다. 삼성전자와 TSMC의 미국 2나노 생산 확대 경쟁에서 현지 기술인력 확보가 핵심 변수로 부상했다.
삼성전자가 올해 말 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장의 초기 가동을 앞두고 현지 인재 확보에 착수했다. 최근 내년 여름 인턴십 참가자 모집을 시작했으며, 삼성전자의 글로벌 인턴십 운영 거점에 테일러 공장이 포함된 것은 이번이 처음이다. 미국 내 반도체 생산시설 확장이 이어지면서 제조 현장에 필요한 인력을 선제적으로 양성하려는 움직임이 구체화하고 있다.
인턴십은 11주 동안 운영된다. 참가자들은 현직 엔지니어와 함께 제품과 공정, 기술 분야의 실무 프로젝트를 수행한다. 삼성전자는 공학 전공 졸업생을 대상으로 하는 대졸 신입 채용 과정인 ‘삼성 이머징 엔지니어 개발(SEED)’ 참가자도 함께 모집한다. 공장 가동 전부터 교육과 실무 경험을 제공해 운영 인력 기반을 넓히는 방식이다.
미국 반도체 산업은 소프트웨어와 설계 분야를 중심으로 성장해 제조 엔지니어와 장비 숙련 인력이 부족한 상황이다. 국제반도체장비재료협회는 2030년까지 미국의 반도체 제조·설계·소재·첨단 패키징 분야에서 최대 15만7천명의 인력 공백이 생길 것으로 전망했다. TSMC도 애리조나 장비 기술자에게 전액 유급 교육을 제공하고 반도체 경력을 요구하지 않는 채용에 나섰다. 애리조나 1공장 가동은 인력난으로 당초 2024년 계획보다 약 1년 늦춰졌다.
삼성전자는 올해 말 테일러 1공장에서 3나노 양산을 시작한 뒤 2나노 생산능력을 확대하고, 같은 시기 2030년 가동을 목표로 2공장 착공에 들어갈 계획이다. TSMC는 애리조나에 기존 1천650억달러와 추가 1천억달러를 투입해 2나노 이하 공정과 첨단 패키징 시설을 건설한다. 전체 계획에는 파운드리 공장 10곳, 첨단 패키징 공장 2곳, 연구개발센터 1곳이 포함됐다. 두 회사가 미국 생산거점의 핵심 공정으로 2나노를 추진하면서 고급 기술인력 확보가 최선단 생산능력 확대의 주요 변수로 떠올랐다.