테일러 공장 첫 인턴 모집…첨단공정 인력 선점 나선 삼성

삼성전자가 올해 말 미국 텍사스주 테일러 반도체 공장 가동을 목표로 현지 인력 확보에 속도를 내고 있다. 최근 내년 여름 인턴십 참가자 모집을 시작했으며, 해외 주요 사업장에서 매년 운영해 온 인턴십 대상에 테일러 공장이 포함된 것은 이번이 처음이다. 생산시설 가동에 앞서 제조·공정 인력을 조기에 발굴하려는 움직임이다.

인턴십은 11주 동안 진행된다. 참가자들은 현직 엔지니어들과 함께 제품·공정·기술 분야의 실무 프로젝트를 수행하며 반도체 제조 현장을 경험한다. 삼성전자는 공학 전공 졸업생을 대상으로 하는 대졸 신입 채용 프로그램 ‘삼성 이머징 엔지니어 개발(SEED)’ 모집도 병행해 테일러 공장에 필요한 인력을 현지에서 직접 육성할 계획이다.

미국은 반도체 설계와 소프트웨어 분야에 강점이 있지만 생산라인 엔지니어와 장비 운용 숙련 인력이 부족한 상황이다. 국제반도체장비재료협회는 2030년까지 미국의 반도체 제조·설계·소재·첨단 패키징 분야에서 최대 15만7000명의 인력 공백이 생길 것으로 내다봤다. TSMC도 숙련 인력 부족 등의 영향으로 애리조나 1공장 가동을 당초 2024년보다 약 1년 늦췄고, 최근에는 반도체 경력이 없는 장비 기술자 지원자에게도 전액 유급 교육을 제공하기로 했다.

삼성전자는 테일러 1공장에서 3나노 공정 양산을 시작한 뒤 2나노 생산능력을 단계적으로 확대하고, 올해 말 2공장을 착공해 2030년 가동할 계획이다. TSMC는 기존 1650억달러 규모의 애리조나 투자에 1000억달러를 추가해 2나노 이하 공정과 첨단 패키징 시설을 구축한다. 전체 투자가 끝나면 미국에 파운드리 공장 10곳, 첨단 패키징 공장 2곳, 연구개발센터 1곳을 갖추게 된다. 양사의 첨단공정 투자가 확대되면서 제조·공정 인력 확보가 향후 증설 속도를 좌우할 변수로 떠오르고 있다.