첨단 패키징 기술·기업 수원에 집결

경기도가 8월 26일부터 28일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’을 개최한다. 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 반도체 기업, 수원·용인·이천 등 주요 반도체 거점 지방자치단체를 포함해 국내외 180개 기업·기관이 참여한다.

전시장에서는 첨단 반도체 패키징과 칩렛 분야의 최신 기술과 산업 동향을 살펴볼 수 있다. 반도체 패키징 트렌드 포럼과 소재·부품·장비 기술융합포럼 심포지엄이 열리며, 국내외 바이어가 참여하는 수출·구매상담회와 반도체 채용박람회도 함께 운영된다.

반도체 패키징은 반도체 성능 향상을 위한 핵심 후공정 기술이며, 칩렛은 여러 기능을 담당하는 작은 칩을 결합하는 설계 분야다. 산업전 기간에는 글로벌 반도체 기업의 고위 경영진 150여 명이 참여하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋 2026’도 별도 행사로 개최된다.

추미애 경기도지사는 개막식에 참석해 K-반도체의 초격차 경쟁력 확보를 위한 경기도의 의지와 기업 지원 방향을 밝힐 예정이다. 관람객은 ASPS 공식 누리집에서 8월 25일까지 사전 등록하면 무료로 입장할 수 있으며, 현장에서 등록할 경우 입장료 1만원을 내야 한다. 문의는 전시회 사무국(02-6285-9131)에서 받는다.