중국 이직 노려 반도체 기밀 반출…항소심도 실형

중국 기업으로 옮기기 위해 SK하이닉스의 반도체 영업비밀을 빼낸 전 직원 김모 씨가 항소심에서도 징역 1년 6개월을 선고받았다. 서울고법 형사10-1부는 산업기술보호법과 부정경쟁방지법 위반, 업무상 배임 혐의로 기소된 김씨에게 최근 1심과 같은 형을 선고했다.

SK하이닉스 중국 현지법인에서 근무한 김씨는 2022년 CIS 관련 첨단기술과 영업비밀을 무단으로 반출해 사용하거나 누설한 혐의를 받았다. CIS는 빛을 디지털 신호로 바꾸는 반도체 소자다. 김씨는 화웨이 자회사 하이실리콘 등으로부터 이직 제안을 받은 뒤 보안규정을 어기고 사내 문서관리시스템의 자료를 출력하거나 촬영했으며, 일부 내용을 이력서에 넣어 중국 회사에 전달했다.

1심은 영업비밀 유출 부분을 유죄로 인정하면서도 하이브리드 본딩 관련 자료 반출 혐의에는 무죄를 선고했다. 하이브리드 본딩은 인공지능에 쓰이는 HBM 구현에 필요한 기술이지만, 유출 자료에 담긴 기술은 산업통상자원부의 ‘첨단기술 및 제품의 범위’ 고시가 정한 첨단기술에 해당한다고 보기 어렵다는 판단이었다.

항소심 재판부는 1심 판단에 사실을 잘못 인정하거나 법리를 오해한 위법이 없다고 봤다. 대량의 영업비밀을 반출하고 이를 활용한 이력서를 중국 회사에 보내 누설한 행위의 책임이 무겁고, 해당 자료가 피해 회사가 오랜 기간 많은 자원을 들여 축적한 성과라는 점도 지적했다. 다만 김씨가 범행을 모두 인정했고 유출된 영업비밀 대부분이 회수된 사정은 형량을 정하는 데 유리하게 반영됐다.