중국 반도체 집적도 경쟁, 기술 격차 쟁점 부상

중국 반도체가 집적도를 높이는 과정에서 기술적 한계를 드러냈다는 진단이 제기됐다. 비교 대상으로는 세계 반도체 산업의 주요 기업인 TSMC와 삼성이 제시됐으며, 중국이 추진한 고집적 반도체의 수준을 이들 기업과 같은 선상에서 평가하기 어렵다는 점이 핵심 쟁점으로 부각됐다.

논의의 중심에는 화웨이와 반도체 설계 계열사 하이실리콘, 중국 파운드리 기업 SMIC가 놓였다. 화웨이의 반도체인 기린 9030도 주요 분석 대상으로 거론됐다. 첨단 반도체 생산에 활용되는 EUV 기술 역시 함께 제시돼 설계와 제조, 공정 기술을 아우르는 경쟁력 문제가 다뤄졌다.

이번 분석은 중국의 정치와 경제, 사회 문제를 연구해 온 최유식 기자가 맡았다. 최 기자는 상하이 교통대 연수를 거쳐 5년 동안 베이징 특파원으로 활동했으며, 이후 동북아연구소장을 지냈다. 중국 현지 경험과 연구 경력을 바탕으로 중국 반도체 산업이 직면한 과제를 살폈다.

제기된 문제는 집적도 자체를 높이는 것만으로 세계 선두 기업과의 격차를 해소했다고 판단할 수 있느냐는 데 모인다. 화웨이와 하이실리콘의 설계 역량, SMIC의 제조 능력, EUV 관련 공정 여건을 함께 살펴야 한다는 관점이다. 중국 반도체의 성과를 평가할 때 표면적인 집적도와 종합적인 기술 수준을 구분해야 한다는 지적이 나온다.