중국 기술 추월에 반도체 전략 재설계 필요
핵심 요약
중국의 반도체 기술력과 자금력이 동시에 커지며 한국의 기존 경쟁 전략을 압박하고 있다. 차세대 반도체 기술수준은 중국 82.1%, 한국 79.2%로 조사됐다. 호남권 클러스터는 메모리 증설과 함께 시스템 반도체·첨단 패키징 중심의 고부가 전환을 검토해야 한다.
중국 반도체 산업이 정부 지원에 더해 대규모 민간 자본까지 확보하며 자국 내 완결형 공급망 구축에 속도를 내고 있다. 한국은 생산 능력 확대에 집중해 온 기존 전략에서 벗어나 시스템 반도체와 첨단 패키징 등 고부가가치 분야를 중심으로 경쟁력을 다시 설계해야 하는 상황에 놓였다.
‘2025년 산업기술수준조사’에서 한국과 중국의 전체 산업기술 격차는 1.1%포인트까지 좁혀졌다. 차세대 반도체 기술수준은 중국이 82.1%로 한국의 79.2%를 앞섰다. 저가 범용 제품을 주로 생산하는 후발 주자로 여겨졌던 중국이 자금력을 토대로 첨단 공정의 문턱을 넘었고, 차세대 패키징을 비롯한 신기술에서도 빠르게 추격하고 있다.
이런 변화는 800조원 규모로 추진되는 호남권 반도체 클러스터 구상에도 과제를 던진다. 광주·전남에 대규모 팹 4기를 조성하는 이 사업은 메모리 반도체 양산에 초점이 맞춰져 있다. AI 시장 성장으로 수도권의 부지와 전력, 공업용수 확보가 한계에 이른 만큼 생산 거점을 서남권으로 넓히려는 정책 취지는 타당하지만, 메모리 생산 규모를 키우는 방식이 2030년대에도 경쟁력을 보장할지는 불확실하다.
메모리는 수급 변화에 따라 가격 변동성이 큰 제품이다. 민간 자본과 차세대 기술을 확보한 중국이 물량 공세를 본격화하면 출혈 경쟁이 재현될 수 있고, 신규 팹 가동이 예상되는 2029년 무렵에는 대규모 생산시설이 공급 과잉 부담으로 이어질 가능성도 있다. 정부 투자는 팹 면적과 생산량 확대를 넘어 산업 생태계의 체질 개선에 집중하고, 글로벌 공급망에서 대체하기 어려운 시스템 반도체와 첨단 패키징 육성에 무게를 둘 필요가 있다.