전력·통합성 강화한 블루투스 칩 BG2B
핵심 요약
실리콘랩스가 전력 효율과 통합성을 높인 블루투스 LE SoC BG2B를 공개했다. 이전 제품보다 주요 동작 전류를 14~15% 줄이고 채널 사운딩과 강화된 보안을 지원한다. CAN-FD와 LED 제어, 듀얼 ADC 등 주변기기를 통합해 외부 부품 부담을 낮췄다.
저전력 무선 연결 솔루션 기업 실리콘랩스가 전력 효율과 주변기기 통합 수준을 높인 차세대 시리즈2 블루투스 LE 시스템온칩 ‘BG2B’를 6일 발표했다. 신제품은 듀얼 출력 DC-DC 전원 아키텍처와 멀티코어 설계를 바탕으로 사물인터넷 기기의 전력 소비를 줄이고 다양한 기능을 단일 플랫폼에서 구현하도록 설계됐다.
BG2B의 MCU 동작 전류와 블루투스 수신 전류는 실리콘랩스 이전 제품보다 14~15% 줄었다. RAM 리텐션을 유지하는 EM2 슬립 모드의 소비 전류는 1.1µA로, 장시간 슬립 상태를 사용하는 IoT 기기의 배터리 수명 연장을 지원한다. 보안에는 실리콘랩스의 최고 등급 기술인 ‘시큐어 볼트 하이’가 적용됐다.
위치 인식과 정밀 거리 측정에 쓰이는 블루투스 채널 사운딩 기능도 담겼다. 모드 3와 NADM, 인라인 PCT를 지원하며 애플과 구글의 블루투스 채널 사운딩 규격을 충족하도록 설계돼 서로 다른 모바일 생태계에서 상호 운용할 수 있다. 전력 절감과 거리 측정, 보안을 하나의 SoC에 결합한 구성이 핵심이다.
주변기기 사양에는 CAN-FD 통신과 LED 부스트, 4채널 LED 싱크, 듀얼 12비트 ADC, 가변저항부하 기능이 포함됐다. 별도 브리지 없이 차량·산업용 장비의 무선 진단 모니터링을 구현할 수 있고, 외부 LED 드라이버 회로 없이 전자가격표시기와 RGBW LED 상태 표시 장치에 적용할 수 있다. 듀얼 ADC는 동시 아날로그 샘플링을, 가변저항부하는 배터리 상태 추정을 지원한다. 다니엘 쿨리 최고기술책임자는 외부 부품을 줄이면서 연결성과 기능을 갖춘 IoT 제품 개발을 지원하겠다는 방향을 밝혔다.