인텔, CPU·메모리 적층 구상…사업 재진입 주목

인텔이 차세대 메모리 아키텍처를 핵심 관심 사업으로 검토하면서 과거 축소했던 메모리 분야에 다시 진입할 가능성이 부상했다. 립부 탄 최고경영자는 범용 상품으로 여겨 투자를 꺼렸던 과거와 상황이 달라졌다고 밝혔다. CPU와 메모리를 수직으로 적층하는 방안까지 제시해 인공지능 시스템을 겨냥한 새로운 사업 구상이 주목받고 있다.

탄 CEO는 최근 영입한 이석희 전 SK하이닉스 사장을 직접 거론하며 자신의 구상과 연관성이 있음을 시사했지만, 구체적인 계획은 공개하지 않았다. 인텔은 지난 6월 이 전 사장을 파운드리 사업부 수석부사장으로 선임해 첨단 패키징과 시스템 통합, 후공정 기술의 개발·제조를 맡겼다. 이 전 사장은 탄 CEO 직속으로 시스템 수준의 혁신을 강화하는 역할을 수행한다.

최근 공개된 인텔의 XBM 특허도 CPU와 메모리의 결합 구상과 맞닿아 있다. XBM은 기존 고대역폭메모리에 적용되는 실리콘 인터포저를 없애고 UCIe 등을 활용하는 구조로, 현재는 특허 단계다. AI 연산에서 메모리 대역폭과 데이터 이동 속도가 전체 성능을 좌우하는 가운데, 메모리 병목과 패키징 비용 부담을 줄이려는 기술적 선택지로 제시됐다.

인텔은 지난 10일 보통주 2억1053만여 주를 주당 95달러에 추가 발행해 200억달러, 약 28조3000억원을 조달한다고 밝혔다. 당초 150억달러였던 공모 규모는 수요를 반영해 확대됐으며, 자금은 AI 수요에 대응할 첨단 생산시설과 패키징 기술 등에 투입될 전망이다. 1968년 메모리 회사로 출발한 인텔은 1980년대 D램에서 철수했고, 2020년 낸드 사업 매각을 결정했다. SK하이닉스는 2021년 SSD 사업과 중국 다롄 공장을 인수해 솔리다임을 출범시킨 뒤 2025년 잔여 절차를 마쳤다. 인텔은 2022년 옵테인 사업에서도 철수했지만, 이번 구상으로 메모리를 다시 전략 자산으로 다룰지 관심이 집중된다.