인터엑스, 반도체 기판 검사 AI 사업 확대

인공지능 전환 자율제조 기업 인터엑스가 반도체 PCB와 패키지 기판 제조 현장에 특화한 ‘Inspection.AI’를 앞세워 반도체 시장 공략을 강화한다. 이 솔루션은 제조 과정에서 생성되는 품질 데이터를 분석해 미세 결함과 이상 패턴을 찾아내고, 작업자의 경험에 의존했던 검사 기준을 데이터 중심으로 표준화한다.

Inspection.AI는 제조설비와 검사장비, 제품 규격, 공정 조건이 서로 다른 생산 현장의 특성을 학습해 양산 라인에서 지속적으로 운용할 수 있는 검사 체계를 구축한다. 인터엑스는 반도체 공급망의 H사와 D사, S사 등을 대상으로 품질검사 AI와 제조 데이터 표준화, 공정 분석, AI 에이전트 사업을 수행했다. 일부 고객사에서는 3년 넘게 양산 라인 운영을 이어가며 적용 영역을 AI 에이전트까지 확대했다.

올해 2월 세계 반도체 매출은 888억 달러로 지난해 같은 달보다 61.8% 증가했고, 업계에서는 연간 매출 1조 달러 시대가 예상된다. 선단 공정의 미세화가 한계에 가까워지면서 경쟁의 무게는 HBM과 첨단 패키징, 칩렛 구조를 안정적인 품질과 수율로 생산하는 역량으로 이동하고 있다. 신호 전달과 전력 공급, 발열 관리, 장기 신뢰성을 좌우하는 PCB와 패키지 기판에서는 작은 표면 결함과 패턴 이상도 최종 성능과 수율에 영향을 준다.

인터엑스는 단일 생산라인에서 검증한 기술을 다른 라인으로 확대한 뒤 제품·공정, 공정 예측·최적화와 레시피 관리, 자율제조 순으로 사업을 넓힐 계획이다. 이를 뒷받침할 제조 데이터 표준화 체계도 3년 이상 축적했다. 회사는 반도체·PCB 전담 사업 조직을 신설하고 품질검사 AI에 공정 예측, 디지털트윈, AI 에이전트를 결합해 기존 고객사의 적용 범위를 확대하는 한편 국내외 PCB·패키지 기판 기업으로 사업 영역을 넓힌다는 방침이다.