이재용, 요코하마 연구거점서 차세대 패키징 살펴

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 있는 첨단 반도체 패키징 연구거점 APL을 방문해 기술 개발 현황을 살폈다. 지난 9월 공식 개소한 뒤 약 두 달 만의 방문으로, 삼성전자는 AI 반도체 성능을 높일 패키징 기술을 점검하고 현지 소재·부품·장비 업체와 협력 확대를 모색하는 데 초점을 맞췄다.

패키징은 칩을 외부 충격에서 보호하고 다른 부품과 연결하는 기술이다. AI 반도체에서는 연산을 담당하는 GPU와 데이터를 공급하는 고대역폭메모리(HBM) 등을 하나로 묶는다. 칩 사이 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모와 발열을 줄이는 데 패키징 역량이 중요해지면서, 반도체 경쟁력의 핵심 기술로 부상했다.

삼성전자는 자사의 반도체 설계·제조 역량과 일본 기업의 소재·장비 기술을 결합해 차세대 패키징 개발을 추진하고 있다. 연구협력 거점인 APL은 첨단 패키징 소재와 공정의 개발·검증을 비롯해 정밀 본딩 기술과 유리 기판을 연구한다. 저전력·고성능 AI 반도체를 구현하기 위한 칩 배치와 연결 구조도 연구 범위에 포함된다.

삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립했고, 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 연구 기반을 구축해왔다. 도쿄와 가까운 요코하마에는 대학·연구기관과 관련 소재·장비 기업이 모여 있다. 삼성전자는 현지 연구인력을 늘리고 일본 산·학·연 협력을 강화해 APL을 글로벌 연구개발 거점으로 키울 계획이다. 이 회장은 지난 6월에도 충남 천안사업장을 찾아 HBM 후공정과 첨단 패키징을 점검했다.