엠아이디, 우주용 메모리·세라믹 패키지 국산화
핵심 요약
엠아이디가 16Mbit 우주용 SRAM을 개발해 누리호 4차 발사 위성에 탑재했다. 128Gbit 이상 낸드플래시와 우주용 세라믹 패키지 양산을 추진한다. 157억원의 투자금은 대전 제조라인 구축과 HTCC 양산 공정 고도화에 쓰인다.
2018년 설립된 우주용 전자부품 전문기업 엠아이디가 해외 부품 조달과 시험·평가, 품질 인증으로 확보한 수익을 우주용 반도체 개발에 투입하고 있다. 국내 최초로 밀폐형 세라믹 패키지를 적용한 16Mbit SRAM 개발에 성공했으며, 이 제품은 누리호 4차 발사의 국산 소자·부품 검증위성 1호에 실려 우주에서 성능을 검증하는 단계에 들어갔다. 우주항공청은 해당 제품을 우주신기술로 지정했다.
현재 개발 중인 제품은 비밀폐형 에폭시 몰딩 패키지 기반의 128Gbit 이상 대용량 낸드플래시다. 올 하반기 누리호 5차 발사에 탑재될 초소형 위성 대전샛-1에 적용될 예정이다. 엠아이디는 내열성과 내방사선성이 높은 우주용 세라믹 패키지의 핵심 공정기술도 확보해 파일럿 라인을 구축했다. 올해 말 생산시설을 완공하고 내년부터 양산 공정을 안정화할 계획이다.
정성근 대표는 위성 시스템 기업 쎄트렉아이에서 18년 동안 대용량 메모리 저장장치를 개발했다. 위성이 촬영한 고해상도 지구 관측 영상을 내부 메모리에 보관했다가 지상국 교신 때 전송하는 장치를 반복해 개발하며 전문성을 쌓았다. 이후 해외 제조사의 국내 공급과 기술지원을 맡으면서 해외 핵심 부품에 의존하는 산업 구조를 확인했고, 구매 업무를 담당하던 서진호 현 부사장과 엠아이디를 공동 창업했다.
회사는 일본 교세라와 니테라 등 일본 기업이 90% 이상을 차지한 글로벌 세라믹 패키지 시장에서 대체 공급자로 자리 잡겠다는 구상이다. 3~5년 운용되는 저궤도 위성에는 플라스틱 패키지도 쓰이지만, 7~10년 이상 또는 약 15년 수명이 필요한 정지궤도 위성에는 세라믹 패키지가 주로 적용된다. 최근 유치한 157억원 규모의 시리즈A 자금은 대전 평촌산업단지의 우주항공 패키지 제조라인과 HTCC 패키지 양산 공정 고도화에 투입된다.