엔비디아, 루빈 울트라 메모리 구성 다변화

엔비디아가 차세대 인공지능 가속기 ‘루빈 울트라’의 일부 버전에 당초 계획보다 용량과 사양이 낮은 고대역폭메모리(HBM)를 적용하는 방안을 검토하고 있다. 인공지능 칩 생산 속도에 비해 메모리 공급이 부족해지면서, 확보 가능한 HBM을 활용해 완제품 생산량을 늘리려는 선택지다. 최종 탑재 사양은 아직 확정되지 않았다.

엔비디아는 루빈 울트라의 최소 3개 버전을 시험했으며, 이 가운데 일부는 기존 설계보다 메모리 용량이 축소됐다. 내년 하반기 출시 예정인 루빈 울트라에는 애초 7세대 HBM인 HBM4E 12단 제품이 탑재될 계획이었다. 현재는 HBM4E를 8단으로 낮추거나 이전 세대인 HBM4를 사용하는 구성도 검토 대상에 포함됐다.

사양 조정에는 HBM 공급 부족과 함께 HBM4E 12단 제품의 기술 검증 및 수율 불확실성도 영향을 미쳤다. 메모리 용량을 줄이면 개별 AI 칩의 성능이 낮아질 수 있지만, 루빈 울트라에 대한 수요 자체가 위축되지는 않을 가능성이 제기된다. 같은 연산 수요를 처리하기 위해 더 많은 AI 칩이 필요해지는 결과로 이어질 수도 있다.

이번 검토는 빅테크의 AI 투자가 이어지는 상황에서 D램 공급이 핵심 병목으로 남아 있음을 보여준다. TSMC의 AI 칩 생산 속도를 메모리 공급이 따라가지 못하자 제한된 HBM으로 더 많은 가속기를 생산하려는 전략이 부상한 것이다. 공급 제약과 높은 가격이 지속될 경우 저용량 HBM의 채택 유인은 커질 전망이며, 삼성전자와 SK하이닉스의 엔비디아 공급 물량도 포화 상태를 이어갈 가능성이 크다.