앤스로픽, 클로드 전용칩 설계팀 꾸린다

앤스로픽이 인공지능 모델 ‘클로드’의 구동 성능을 높이기 위한 맞춤형 반도체 개발에 착수했다. 회사는 5일(현지 시각) 하드웨어와 소프트웨어 양쪽의 경험을 갖춘 엔지니어를 채용해 사내 칩 설계팀을 구축하고 있다고 밝혔다. AI 모델과 반도체를 함께 설계해 처리 속도와 전력 효율을 개선하고 대규모 고객 수요에 대응한다는 구상이다.

앤스로픽은 복수의 칩 설계 업체와 세부 설계를 논의하고 있으며, 설계가 마무리되면 삼성전자 2나노 파운드리 공정과 첨단 패키징을 활용하는 방안을 검토하고 있다. 2나노는 10억분의 1m 단위의 최신 공정으로, 삼성전자가 테슬라 AI 칩을 생산하는 데 쓰는 기술이다. 양측의 협의가 실제 생산 계약으로 이어질지는 아직 확정되지 않았다.

이번 개발은 특정 공급사의 범용 GPU에만 의존하지 않고 작업별로 여러 반도체를 조합하는 앤스로픽의 멀티칩 전략과 맞닿아 있다. 앤스로픽은 현재 AWS와 구글, 엔비디아, AMD가 공급하는 다양한 AI 칩을 사용하고 있다. 향후 자체 설계 칩까지 추가해 AI 학습과 추론 등 각 용도에 적합한 반도체를 배치하고 속도와 전력 효율을 끌어올릴 계획이다.

삼성전자가 생산을 맡게 되면 테슬라에 이어 첨단 공정 고객 기반을 넓히고 2나노 기술 경쟁력을 보여줄 기회를 확보하게 된다. AI 기업의 자체 칩 개발 확산은 국내 반도체 산업의 수요 범위도 넓힐 수 있다. AI 가속기의 종류가 다양해질수록 첨단 파운드리와 패키징은 물론 HBM, 서버용 D램, 낸드와 고성능 저장장치까지 관련 수요가 함께 증가할 가능성이 있기 때문이다.