애플, 메모리 부족에 출하 조정…TSMC 재고 연계는 부인

애플이 D램 공급 부족으로 올해 일부 하드웨어 제품의 출하 목표를 낮췄다는 주장이 제기됐다. 애플 공급망을 추적해 온 궈밍치 톈펑국제증권 연구원은 11일 사회관계망서비스를 통해 메모리 부족에 따른 계획 조정은 실제로 이뤄졌다고 밝혔다. 다만 TSMC에 약 10억달러, 한화 약 1조4000억원 상당의 애플용 칩 반제품이 쌓였다는 해석에는 선을 그었다.

최근 시장에서는 TSMC가 D램을 확보하지 못해 애플의 A20 Pro 칩 최종 패키징을 마치지 못했다는 소문이 확산했다. 2나노미터 공정으로 생산되는 이 칩은 올해 가을 공개될 아이폰18 시리즈에 탑재될 예정이며, 후속 공정을 기다리는 물량의 가치가 10억달러에 이른다는 내용이었다. 궈 연구원은 TSMC가 대규모 칩 반제품을 미리 생산한 뒤 메모리 공급을 기다리는 상황은 발생하지 않았다고 설명했다.

반도체 생산 속도는 통상 최소 3개월 전에 확보 가능한 메모리 물량을 기준으로 조정된다는 게 궈 연구원의 판단이다. TSMC의 최근 재고 증가도 애플의 2나노 칩 반제품만으로 단정하기 어렵다고 봤다. 과거 3나노와 5나노 등 첨단 공정이 초기 양산 확대 단계에 들어설 때도 재고일수가 늘었으며, 이는 기술과 생산능력을 준비하는 과정에서 나타나는 통상적인 흐름이라는 설명이다.

올해 TSMC의 2나노 공정을 이용하는 고객에는 애플뿐 아니라 AMD와 미디어텍 등 주요 팹리스 기업도 포함된다. 이들 업체의 재고 확보 수요까지 전체 재고 수준에 반영되는 만큼 증가분을 모두 애플과 연결할 수 없다는 것이다. 애플은 메모리 공급 부족을 인정한 상태이며 문제 해소를 위해 중국 창신메모리 제품 사용도 시험하는 것으로 알려졌다. 대만 출신인 궈 연구원은 중국 후베이성 국유 금융그룹 계열 톈펑증권이 전액 출자한 홍콩 톈펑국제증권에서 오랜 기간 중국과 대만의 애플 부품 공급망을 분석해 왔다.