수원에 집결하는 첨단 패키징 기업 180곳
핵심 요약
국내외 180개 기업·기관이 참여하는 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일부터 수원에서 열린다. 전시와 포럼, 기술 세미나, 수출·구매 상담회, 채용박람회가 함께 진행된다. 글로벌 반도체 기업 고위 경영진 150여명이 참여하는 별도 회의도 같은 기간 개최된다.
경기도는 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’을 개최한다. 국내외 180개 기업·기관이 400개 부스를 꾸리며 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업도 참가한다. 경기도와 수원·화성·용인·이천시 등 도내 주요 반도체 산업 거점 지방자치단체도 행사에 참여한다.
산업전에서는 차세대 반도체 패키징 전시회와 반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF), SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄, 참가 업체 기술 세미나가 진행된다. 국내외 바이어가 참여하는 수출·구매 상담회와 반도체 채용박람회, 바이어 도슨트 투어도 마련된다. 추미애 경기지사는 개막식에서 첨단 패키징 산업 육성과 도내 기업 지원 방향을 설명할 예정이다.
2023년 시작해 올해 4회째를 맞은 ASPS는 첨단 반도체 패키징과 칩렛 분야의 기술·산업 동향을 다루는 지방자치단체 주도 전문 전시회다. 반도체 패키징은 칩을 기판 등에 연결하고 외부 환경으로부터 보호해 제품으로 완성하는 후공정 기술이다. 칩렛은 기능별로 설계·제조한 여러 작은 칩을 결합해 하나의 반도체처럼 작동시키는 설계 방식이다.
글로벌 반도체 기업 고위 경영진 150여명이 참여하는 ‘ISIG Executive Summit Korea 2026’도 26일부터 27일까지 같은 장소에서 열린다. 국내외 기업과 전문가들은 시장 동향과 기술 전략을 공유하고 사업 협력 방안을 논의한다. 경기도는 이번 행사를 도내 기업의 기술 경쟁력 강화와 판로 개척, 글로벌 기업과의 협력 확대를 위한 교류 무대로 운영할 계획이다. 참관 희망자는 25일까지 공식 누리집에서 사전 등록하면 무료로 입장할 수 있으며, 세부 사항은 전시회 사무국에서 안내받을 수 있다.