센서뷰·포인투테크, AI 연결망 상용화 협력 확대

고주파 무선주파수(RF) 솔루션 기업 센서뷰가 10일 포인투테크놀로지와 AI 데이터센터용 차세대 고속 인터커넥트 시제품을 공동 개발하고 있다고 밝혔다. 양사는 고속 데이터 전송과 저전력 특성을 갖춘 제품을 목표로 기술 협력을 확대하며, 포인투테크놀로지의 설계 역량과 센서뷰의 제조·공정 기술을 결합하는 방안을 검토하고 있다. 이날 센서뷰 주가는 1,505원으로 219원(17.03%) 올랐다.

포인투테크놀로지는 초저전력·초저지연 상호연결 칩과 e-튜브 기반 전송 기술을 보유한 팹리스 반도체 기업이다. 최근 국내 반도체 기업 가운데 처음으로 엔비디아의 전략적 투자를 유치했다. 센서뷰는 자체 개발한 저손실 소재와 고주파 RF 인터커넥트의 설계·공정·제조 기술을 토대로 초고속 데이터 전송 솔루션을 개발해 왔으며, 국내 AI 데이터센터 운용사와 개념검증(PoC)을 마치고 시장 진출에 속도를 내고 있다.

두 회사의 협력은 지난해 9월 체결한 업무협약에서 출발했다. 협약에는 AI 데이터센터용 고속 데이터 전송 제품의 공동 개발과 사업 협력이 담겼으며, 이후 차세대 인터커넥트 기술 고도화와 사업화를 함께 추진해 왔다. AI 데이터센터의 경쟁 요소가 그래픽처리장치(GPU)의 연산 성능뿐 아니라 서버 사이의 데이터 이동 효율과 전력 소비로 넓어지면서, 고속·저지연 인터커넥트 기술의 중요성도 커지고 있다.

양사는 이번 시제품 개발을 차세대 인터커넥트 솔루션의 상용화로 연결한다는 구상이다. 포인투테크놀로지는 설계 기술을 실제 제품으로 구현할 제조 생태계를 센서뷰와 함께 확장하고, 센서뷰는 확보한 RF 기술과 소재 경쟁력을 활용해 글로벌 고객 대응과 사업 기회를 넓힐 계획이다. 코스닥 상장사인 센서뷰는 초고주파 안테나, 케이블 어셈블리, AESA 레이다와 AI 데이터센터용 RF 부품을 연구·개발하고 제조하는 방산·통신 전문기업이다.