생체모방 팬·구리 패키징 기술, 엔지니어상 수상
핵심 요약
최석호 LG전자 책임연구원과 최윤화 제엠제코 대표가 2026년 8월 대한민국 엔지니어상 수상자로 선정됐다. 생체모방 팬은 최대 풍량을 20% 높이고 소비전력을 20% 줄였다. 구리 클립 패키징 기술은 전기적 저항률을 60% 낮추고 열전도율을 50% 높였다.
공조가전의 풍량을 높이면서 전력 사용을 줄인 최석호 LG전자 책임연구원과 전력반도체의 방열 성능을 개선한 최윤화 제엠제코 대표가 2026년 8월 대한민국 엔지니어상 수상자로 선정됐다. 두 사람에게는 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관상과 상금 500만원이 각각 수여된다.
LG전자 ES연구소 소속인 최 책임연구원은 혹등고래 지느러미의 돌기와 가리비의 부채꼴 골 구조를 에어컨·공기청정기 팬에 적용했다. 돌기가 공기 흐름의 난류를 만들어 팬 표면에서 공기가 떨어지는 박리를 억제하고, 가리비 결 구조는 공기가 회전 방향으로 흐르는 슬립을 줄인다. 이 설계로 최대 풍량을 20% 높이고 소비전력은 20% 낮췄다.
최 대표는 구리 전도체인 클립으로 반도체 칩과 기판을 연결하는 전력반도체 패키징 기술을 상용화했다. 고전압과 고전류를 제어·변환·분배하는 전력반도체는 작동 중 발생하는 열을 효과적으로 배출하는 것이 성능과 신뢰성을 좌우한다. 개발 제품은 기존 방식보다 전기적 저항률을 60% 낮추고 열전도율을 50% 높였다.
제엠제코는 전력반도체 핵심 소재와 패키징 분야에서 국내외 특허 약 200건을 등록하거나 출원했으며, 관련 기술을 글로벌 기업에 공급해 지난해 1000만달러 수출을 달성했다. 최 책임연구원은 공조 제품과 데이터센터 냉각 시장에서 국산 제품의 활용 확대에 힘쓰겠다는 계획을 밝혔고, 최 대표는 국산 전력반도체 공급망 구축과 세계 시장 경쟁력 강화에 나서겠다는 뜻을 밝혔다.