삼성전자, 텍사스 테일러 제2 파운드리 착공 연내 추진

삼성전자는 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 연내 미국 텍사스주 테일러에 두 번째 파운드리 공장 착공에 나서겠다고 밝혔다. 고급 반도체 제조에 대한 글로벌 수요 증가에 대응하기 위한 조치다. 회사는 또 메모리 반도체 공급 과잉 우려에 대해 생산 능력 확장에 긴 리드 타임이 필요한 만큼 2028년 이전에 공급이 급증할 가능성은 낮다고 선을 그었다.

삼성전자는 이날 2분기 연결 기준 매출 171조 5,000억 원, 영업이익 89조 5,000억 원을 기록했다고 공시했다. 영업이익은 전년 동기 대비 1,814% 증가한 사상 최대치로, 매출과 영업이익 모두 분기 기준 신기록을 세웠다. 반도체를 담당하는 DS 부문은 매출 127조 5,000억 원으로 전년 대비 357% 늘었고, 영업이익은 89조 2,000억 원으로 220배 이상 급증했다.

이 같은 실적은 에이전틱 AI 확산에 따른 서버용 메모리 수요 강세와 판가 상승에 힘입은 메모리 사업이 견인했다. 삼성전자는 2분기에 HBM4 출하를 확대하고 업계 최초로 차세대 HBM4E 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 회사는 3분기 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배로 늘고, 하반기 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 전망했다. 서버용 SSD는 연간 NAND 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 내다봤다.

삼성전자는 반도체 업황 변동에 따른 실적 출렁임을 줄이기 위해 5년 이상 장기 공급 계약을 확대하고 있으며, 이 계약이 전체 생산 능력의 60% 이상을 곧 차지할 것이라고 설명했다. 회사는 "메모리 수요가 빠르게 늘고 있지만 공급은 수요에 크게 못 미친다"며 "새 팹을 짓고 웨이퍼를 생산하는 데 3년 이상 걸리는 만큼 2028년 전에는 공급 증가가 제한적일 것"이라고 강조했다. 파운드리 사업은 HBM 베이스 다이와 북미 고객 수요 증가로 매출이 개선됐으며, 2나노 공정을 점진적으로 확대하고 테일러 제2 팹을 연내 착공해 2030년 양산을 목표로 한다고 덧붙였다.