삼성전자, 테일러 2나노 생산 준비에 국내 인력 투입
핵심 요약
삼성전자가 국내 수율 기술 인력을 테일러 공장에 보내 2나노 양산 준비에 들어갔다. 테일러 공장은 연말 가동을 목표로 하며 테슬라 AI5 칩 등을 생산할 예정이다. 삼성전자는 현지 인재 채용과 추가 공장 검토를 통해 파운드리 생산 기반을 넓히고 있다.
삼성전자가 내년 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 2나노미터 반도체를 본격 양산하기 위해 생산 준비를 서두르고 있다. 이달 초부터 국내 최선단 공정의 수율 관련 기술 인력이 현지로 이동하기 시작했으며, 올해 말 공장 가동을 거쳐 내년 고객사 제품 생산에 나선다는 계획이다.
테일러 공장은 삼성전자가 미국에 구축 중인 첨단 파운드리 생산거점이다. 삼성 오스틴 반도체가 공개한 지난해 경제효과 보고서에는 공장의 올해 말 가동 계획이 담겼다. 삼성전자는 지난해 테슬라와 약 165억 달러, 한화 약 22조원 규모의 반도체 공급 계약을 맺었고, 이곳에서 테슬라의 차세대 AI5 칩 등을 생산할 예정이다.
공장 건설과 함께 현지 운영조직 및 엔지니어 기반도 확충하고 있다. 지난해 가을 첫 직원들이 캠퍼스 내 사무동에 입주했으며, 삼성 오스틴 반도체는 테일러 근무를 전제로 한 2027년 신입 엔지니어 육성 프로그램을 채용 중이다. 전기·기계·화학공학 등 이공계 전공자를 뽑아 제조공정과 생산시설 운영을 교육한 뒤 현업에 배치할 예정이다.
테일러의 양산 안정화는 파운드리·시스템LSI를 포함한 비메모리 부문의 수익성 개선과 연결된다. 삼성전자는 테슬라 외 고객 확보에도 나서고 있으며, 리사 수 AMD 회장은 지난 7일 전영현 DS부문장과 만났다. 올해 3월 공식화한 HBM 등 AI 반도체 협력 이후 파운드리 협력 가능성도 거론된다. 삼성전자는 2030년 가동을 목표로 테일러 제2공장의 연내 착공을 계획하고, 1.4나노 공정에 대한 고객 문의 증가에 따라 추가 생산시설도 검토하고 있다.