삼성전자, HBM4 매출 하반기 60% 돌파 전망…3분기 3배 성장

삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 매출이 하반기 전체 HBM 매출의 60%를 넘어설 것이라고 밝혔다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대되고, 하반기 기준 HBM4 매출이 전체 HBM 매출의 60%를 크게 웃돌 것으로 전망했다. 이는 고객사들의 생산 확대 수요에 따른 것으로, 시장의 관심이 집중된 6세대 HBM 제품의 빠른 수요 확대를 반영한다.

김 부사장은 하반기 중 D램 시장점유율과 동등한 수준의 HBM 시장점유율을 확보할 계획이라고 강조했다. 이미 공급 계획이 확정된 고객들과 2027년 HBM 공급에 대해서도 순차적으로 사업화를 진행 중이다. 또한 에이전틱 AI 확산으로 토큰 소비량이 폭발적으로 증가하면서 AI 서버뿐 아니라 일반 컴퓨팅 서버 수요도 전례 없이 확대되고 있으며, 하이퍼스케일러와 네오클라우드 업체, 서버 OEM의 대규모 메모리 공급 요청이 이어지고 있다고 설명했다.

반면 업계의 공급 확대에는 시간이 필요하다는 분석이다. 김 부사장은 팹 신설부터 웨이퍼 생산까지 3년 이상 걸리는 긴 리드타임을 고려하면 2028년까지 큰 폭의 공급 확대를 기대하기 어렵다고 진단했다. 올해 충족하지 못한 수요가 내년으로 이연되면서 2027년에는 공급 부족이 올해보다 더 심화할 것으로 전망했다. 이에 따라 AI 인프라 확보가 필요한 대형 고객사들의 다년 공급계약 요청이 지속되고 있다고 덧붙였다.

삼성전자는 다년 계약을 통해 중장기 수요 가시성을 확보하고, 수급 사이클의 영향을 크게 받던 사업 구조를 보다 예측 가능한 구조로 전환해 나갈 방침이다. 이번 발표는 HBM 시장에서의 기술 리더십과 공급 안정성을 강조하며, AI 반도체 수요 급증에 대응하는 전략을 구체화한 것으로 평가된다.