삼성전기, 하반기 FC-BGA 매출 급증 전망…AI 데이터센터 수요 확대
핵심 요약
삼성전기는 AI 데이터센터 투자 확대로 하반기 FC-BGA 매출이 큰 폭 성장할 것으로 전망했다. 2분기부터 신규 글로벌 빅테크 고객사에 네트워크용 기판을 공급 중이며, 하반기 차세대 제품 양산으로 공급이 확대된다. 회사는 공급자 우위 시장 속에서 생산능력 확대와 기술 경쟁력 강화에 집중할 계획이다.
삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 힘입어 하반기 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 매출이 큰 폭으로 성장할 것이라고 전망했다. 회사는 30일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 투자 증가로 서버 CPU와 AI 가속기용 패키지 기판 수요가 늘고 있다고 설명했다.
삼성전기는 2분기부터 신규 글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 AI 데이터센터 네트워크용 기판 공급을 시작했다. 하반기에는 주요 고객사의 차세대 제품 양산이 예정돼 있어 공급이 더욱 확대될 것으로 예상된다. 회사는 다수의 글로벌 빅테크 고객사로부터 신규 프로젝트 참여 요청을 받고 있다고 밝혔다.
패키지 기판 시장은 수요 증가와 제품 고사양화, 원자재 가격 상승으로 가격이 꾸준히 오르고 있다. 삼성전기는 공급자 우위 시장이 지속되고 있다고 분석했다. 이러한 시장 환경 속에서 회사는 AI 데이터센터용 고부가 기판 공급 확대와 전략적인 가격 대응을 통해 하반기 FC-BGA 매출이 큰 폭으로 성장할 것으로 기대하고 있다.
삼성전기는 생산능력 확대와 기술 경쟁력 강화에 집중하겠다고 밝혔다. AI 데이터센터용 고부가 기판 공급을 늘리고 가격 전략을 통해 수익성을 개선한다는 계획이다. 회사는 하반기 FC-BGA 매출 성장세가 지속될 것으로 전망하며, AI 반도체 수요 증가에 따른 수혜를 본격화할 것으로 보인다.