삼성·SK하이닉스, 3분기 추가 환원책 예고

삼성전자와 SK하이닉스가 올해 3분기 안에 대규모 추가 주주환원 방안을 확정해 공개할 계획이다. 발표 시점은 이르면 이달이 될 가능성도 거론된다. 삼성전자는 특별배당을 포함한 실행 방안과 차기 주주환원 정책을 논의하고 있으며, SK하이닉스도 추가 환원책의 규모와 방식을 검토하고 있다.

삼성전자는 올해 끝나는 현행 3개년 정책을 대체할 새 제도를 마련 중이다. 현재 연간 정기 배당액은 9조8000억원이며, 3년간 누적 잉여현금흐름의 50%에서 정기 배당을 뺀 금액을 특별배당이나 자사주 매입·소각에 활용한다. 올해 잉여현금흐름 전망치는 260조원대로, 새 연간 환원 규모가 100조~200조원에 달할 수 있다는 관측이 제시됐다.

SK하이닉스는 2025년부터 2027년까지 쌓이는 잉여현금흐름의 절반을 주주환원 재원으로 사용한다. 연간 주당 1500원을 고정 배당하고 재무 여건에 따라 추가 배당과 자사주 매입·소각을 추진하는 구조다. 올해 잉여현금흐름 예상치 180조원 가운데 현금 100조원을 남기면 가용 재원은 80조원이며, 이 가운데 약 40조원을 환원할 수 있다는 계산이 나온다.

두 회사가 최고 수준의 실적을 이어가는 동안 주가는 AI 인프라 투자와 메모리 수요 증가세가 정점을 통과했다는 우려로 장기간 조정을 받았다. 시장의 관심은 이번 조치가 실적과 주가의 간극을 줄일 수 있을지에 쏠린다. 대규모 배당은 차세대 메모리 투자를 지속하면서도 현금을 창출할 수 있다는 신호가 되고, 자사주 매입·소각은 저평가된 주가와 기업가치의 괴리를 좁힐 수단으로 거론된다. 두 회사는 구체적인 발표 시기와 환원 규모를 조율하고 있다.