삼성·SK, AI 낸드 전략 서로 다른 길

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능 시대의 데이터 처리 수요에 대응해 서로 다른 낸드 플래시 전략을 내놓았다. 삼성전자는 기기 내부에서 AI 기능을 수행하는 온디바이스 환경의 저장 효율을 높이는 데 초점을 맞췄고, SK하이닉스는 AI 데이터센터에서 대역폭과 처리 용량을 함께 확대하는 기술을 앞세웠다.

삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 ‘FMS 2026’에서 ‘zNAND-O’를 공개했다. 여러 개의 V낸드 칩을 실리콘관통전극(TSV)으로 수직 적층하고 3D 패키징 기술을 적용해 높은 저장 밀도와 데이터 로딩 대역폭을 구현한 제품이다.

낸드 플래시를 여러 층으로 쌓아 저장 공간과 대역폭을 확보하면서 거대언어모델(LLM)을 기기 자체에 저장할 수 있는 기반도 마련했다. 사용자는 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 AI 서비스에 필요한 기능을 기기 안에서 구현할 수 있다. 자체 스마트폰 사업을 운영하는 삼성전자의 사업 구조가 이 같은 방향에 반영된 것으로 보인다.

SK하이닉스는 행사에 맞춰 샌디스크와 공동으로 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다. AI 추론 확산으로 처리해야 할 데이터가 급격히 늘자 대역폭과 용량 확장성을 동시에 확보하는 데 무게를 둔 것이다. HBF는 AI 데이터센터에 탑재돼 고대역폭메모리(HBM)와 함께 사용되며 추론 효율 전반을 높일 것으로 기대된다. 두 회사의 전략 차이는 스마트폰과 고성능컴퓨팅(HPC)이라는 각자의 주력 사업 영역을 보여준다.