반도체 호황 속 현금 배분 시험대 오른 두 회사

삼성전자와 SK하이닉스가 사상 최대 수준의 이익을 바탕으로 주주환원 확대를 준비하는 동시에 대규모 생산시설 투자에 나서고 있다. 올해 잉여현금흐름은 삼성전자 200조원, SK하이닉스 100조원대 중반으로 예상된다. 두 회사가 잉여현금흐름의 50%를 주주환원에 활용할 계획인 만큼 배당 등으로 투입할 재원도 크게 늘어날 가능성이 있다.

올해 하반기와 내년 영업이익이 더 증가하면 환원 여력은 한층 확대될 전망이다. 삼성전자의 새 주주환원 정책은 연간 100조~200조원 규모로 예상되며, 기존 연간 9조8000억원보다 10배 이상 많은 수준이다. 삼성전자는 특별배당을 포함한 방안을 내놓을 것으로 예상되고, SK하이닉스는 올해 3분기 중 관련 정책을 발표할 계획이다.

현금 수요는 투자 부문에서도 빠르게 커지고 있다. 인공지능 시장 확대로 고대역폭메모리와 메모리 수요가 급증하면서 빅테크 주문에 대응할 생산능력 확보가 중요해졌다. 삼성전자와 SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에 각각 360조원과 600조원을 투입하고, 정부가 추진하는 호남 반도체 클러스터에도 각각 400조원을 투자할 예정이다. AI와 데이터센터 시장이 성장하면 실제 투자액은 발표된 규모를 넘어설 수 있다.

이미 설비투자 지출도 확대되고 있다. 삼성전자는 올해 2분기 시설투자에 16조8000억원을 집행해 전 분기보다 5조5000억원 늘렸고, SK하이닉스는 올해 설비투자 규모를 40조원 후반으로 예상했다. 주주환원에 지나치게 많은 자금을 배정하면 추가 공장 건설이 흔들릴 수 있고, 투자에만 무게를 두면 주주의 기대를 충족하지 못해 기업가치가 낮아질 여지가 있다. 미래 생산능력과 주주가치를 함께 고려한 자본 배분이 두 회사의 핵심 과제로 떠올랐다.