반도체 30개사, 공정 난제 직접 푼다

종합반도체기업과 글로벌 장비사, 국내 소재·부품 기업이 공정 기술과 현장 난제를 직접 논의하는 첫 다자간 협의 창구가 마련됐다. 11일 구미 테크노밸리에서 열린 반도체 공정용 세라믹 소재부품 혁신연구회 세미나에는 수요기업 7개사와 공급기업 23개사 관계자 90여 명이 참석했다. 수직적 공급망에서 발생해 온 정보 격차와 보안 장벽을 줄이고 기업 간 직접 소통을 넓히는 것이 행사의 목적이다.

수요기업에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합반도체기업 2개사와 세메스, 램리서치코리아, 원익IPS를 포함한 주요 장비사 5개사가 참여했다. 공급기업에서는 원익큐엔씨, 월덱스, 씨엠티엑스 등 23개사가 자리를 함께했다. 한국세라믹학회 엔지니어링세라믹스부회와 경북·구미 반도체특화단지추진단은 기술 세미나와 만찬, 산학연 교류회를 운영하며 기술협력과 공동 연구 확대 방안을 논의했다.

반도체 공급망은 종합반도체기업이 요구 사양을 장비사에 전달하고 장비사가 다시 부품사에 생산을 맡기는 수직적 방식으로 운영돼 왔다. 이 때문에 2·3차 부품사가 실제 증착·식각 챔버의 환경과 공정 난제를 직접 파악하거나 해결책을 협의하기 어려웠다. 장비사가 정한 중간 사양에 맞춘 부품이 실제 제조 현장의 세라믹 부식과 파티클 불량에 즉시 대응하지 못하는 기술적 불일치도 반복됐다.

공정 미세화로 챔버 내부의 플라즈마 출력이 높아지면서 세라믹 부품의 부식과 미세 파티클은 칩 수율을 좌우하는 핵심 변수로 부상했다. 세미나에서는 송도원 금오공대 교수가 플라즈마에 견디는 내플라즈마 특성을 중심으로 고내구성 세라믹 소재 설계 전략을 공유했다. 추진단은 매년 상·하반기 정례 세미나를 열어 기업의 기술 경쟁력 향상과 신규 사업 창출을 지원할 계획이며, 참여 기업들은 개별적으로 진행하던 성능 검증이 다자간 협의체 안에서 효율화될 것으로 기대했다.