미국 반도체 인력난에 삼성·TSMC 현지 육성 확대

삼성전자가 올해 말 미국 텍사스주 테일러 1공장의 초기 가동을 앞두고 현지 대학생과 공학 전공 졸업생 확보에 나섰다. 테일러 공장이 삼성전자의 미국 인턴십 대상 사업장에 포함된 것은 이번이 처음이다. 미국에서 생산시설을 확대하는 삼성전자와 TSMC는 숙련 인력 부족과 취업비자 심사 강화가 겹치자 현지 인재를 직접 선발해 양성하는 방식으로 대응하고 있다.

삼성전자는 테일러 공장에서 근무할 내년 여름 인턴을 모집하고 있다. 11주 동안 진행되는 인턴십 참가자는 현직 엔지니어와 함께 제품·공정·기술 관련 프로젝트를 수행한다. 공학 전공 졸업생을 신입 엔지니어로 키우는 ‘삼성 이머징 엔지니어 개발(SEED)’ 모집도 진행 중이다. 연말 초기 가동뿐 아니라 향후 증설에 필요한 엔지니어를 사전에 확보하려는 움직임이다.

애리조나 공장을 먼저 가동한 TSMC도 장비 기술자를 모집하면서 반도체 경험이 없는 지원자에게 전액 유급 교육을 제공하고 있다. 숙련 인력만으로 채용 수요를 채우기 어려워 무경험자까지 선발 범위를 넓힌 것이다. TSMC는 숙련 인력 부족 등의 영향으로 애리조나 1공장 가동 시점을 기존 계획보다 약 1년 늦춘 바 있다. 새 공장의 양산 초기에는 본국 엔지니어가 공정을 안정시키고 현지 직원을 교육해야 하지만, 미국의 전문직 취업비자 심사 강화로 한국과 대만 인력을 파견하는 부담도 커졌다.

미국에서는 2030년까지 반도체 제조·설계·소재·첨단 패키징 분야에 최대 15만7000명의 인력 공백이 생길 것으로 전망된다. 생산시설 증설 속도와 달리 공정·장비 엔지니어와 숙련 기술자는 단기간에 늘리기 어렵기 때문이다. TSMC는 애리조나에 2나노 이하 최선단 공정과 첨단 패키징 시설을 추가 건설한다. 삼성전자도 테일러 1공장에 이어 2030년 가동을 목표로 2공장을 건설하고, 3나노에서 2나노까지 생산능력을 확대할 계획이어서 현지 인력 수요는 더 커질 전망이다.