메모리값 급등에 빅테크 사양·조달 전략 수정

반도체 가격 급등과 메모리 공급 부족이 글로벌 빅테크의 제품 설계와 조달 전략을 흔들고 있다. 엔비디아는 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’의 고대역폭메모리(HBM) 사양을 낮추는 방안을 검토하고 있다. PC·노트북 업체들도 저사양 메모리 채택을 확대했고, 애플은 중국산 범용 메모리를 일부 제품에 적용하기 위한 시험에 들어갔다.

엔비디아는 루빈 울트라에 당초 계획한 12단 HBM4E 대신 8단 HBM4E 또는 6세대 HBM4를 탑재하는 선택지를 살피고 있다. 두 대안은 12단 HBM4E보다 대역폭이 좁고 용량도 작다. 삼성전자와 SK하이닉스로부터 최고 사양 샘플을 받은 뒤에도 조정을 검토하는 배경에는 D램 수요 급증에 따른 가격 부담과 제한된 HBM 생산능력이 자리 잡고 있다. AMD도 메모리의 총소유비용 이점이 충분하지 않으면 AI 가속기별 구성을 바꿀 수 있다는 입장이다.

AI 서버에 쓰이는 HBM과 고성능 D램 수요가 빠르게 늘면서 비용과 전력 소모를 줄일 수 있는 저전력 D램 채택도 확대되고 있다. 메모리 구성 변경은 공급난뿐 아니라 전력 효율, 비용, AI 추론 모델과의 적합성을 함께 따진 결과로 해석된다. 엔비디아 역시 컴퓨팅·네트워킹·메모리 전반을 조정해 성능과 효율을 높이는 과정이라는 입장을 밝혔다. 공급 부족과 높은 가격이 이어지면 AI 칩 업체가 저용량 HBM을 선택할 유인은 더 커질 수 있다.

델과 HP는 올해 초 PC와 노트북에 들어가는 메모리 사양을 낮췄으며, 애플은 중국에서 판매하는 아이폰과 맥북 일부에 창신메모리(CXMT) 칩을 사용하는 방안을 초기 단계에서 시험하고 있다. 중국산 메모리 적용은 미국 정치권의 대중국 견제 기조와 맞물린 민감한 사안이지만 원가를 낮추고 기존 공급사와의 가격 협상력을 확보할 카드로도 거론된다. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 우위는 당분간 이어질 가능성이 크지만, 범용 D램과 낸드에서는 중국 업체의 추격이 한층 거세질 수 있다.