딥엑스·KT·세솔, 저전력 AI 에지박스 공동 개발…영상관제 시장 공략
핵심 요약
딥엑스, KT, 세솔이 NPU 기반 온디바이스 AIoT 사업 협력을 위한 3자 업무협약을 체결했다. 세 회사는 저전력 AI 에지박스를 공동 개발해 전기차 충전소, 이동식 CCTV, 버스·상용차 등에 적용할 계획이다. 딥엑스는 DX-M1 칩과 SDK를, 세솔은 단말 개발·제조를, KT는 네트워크와 관제 플랫폼을 담당한다.
인공지능(AI) 반도체 전문기업 딥엑스가 KT, 세솔과 손잡고 저전력 신경망처리장치(NPU) 기반 온디바이스 AI 사물인터넷(AIoT) 사업 확장에 나선다. 세 회사는 지난 29일 'NPU 기반 온디바이스 AIoT 사업 협력을 위한 3자 업무협약'을 체결하고, 차세대 AI 에지박스 공동 개발에 착수한다고 31일 밝혔다. 이번 협력은 전기차 충전소, 이동식 폐쇄회로(CC)TV, 버스·상용차 등 실시간 영상 분석이 필요한 산업 현장을 주요 적용 대상으로 삼는다.
협약에 따라 딥엑스는 자체 개발한 초저전력 NPU 칩 'DX-M1'과 소프트웨어 개발도구(SDK)를 공급하고, 세솔은 이를 적용한 AI 에지박스의 개발·제조와 현장 실증을 담당한다. KT는 네트워크 통신망과 관제 플랫폼, 사업 개발 역량을 활용해 서비스 상용화와 시장 확대를 맡는다. AI 에지박스는 AI 반도체를 탑재해 현장에서 수집한 영상과 데이터를 클라우드로 전송하지 않고 실시간으로 분석·처리하는 소형 컴퓨팅 장치로, DX-M1은 클라우드 연결 없이 기기 자체에서 AI 추론을 수행하도록 설계된 저전력·저발열 반도체다.
이번 협력의 핵심은 그래픽처리장치(GPU) 기반 장비보다 전력 소비와 발열을 낮춰 전력 공급이나 설치 공간에 제약이 있는 현장에서도 실시간 영상 분석 서비스를 제공하는 것이다. 세 회사는 공공기관과 지방자치단체, 교통·산업 안전 분야를 중심으로 온디바이스 AIoT 사업을 확대하고, AI 반도체와 네트워크, 관제 서비스를 결합한 신규 사업 모델도 발굴하기로 했다. DX-M1은 산업용 카메라와 로봇, 스마트시티, 교통 인프라 등 다양한 분야에 적용할 수 있는 것으로 알려졌다.
김녹원 딥엑스 대표는 KT의 네트워크·서비스 역량과 세솔의 단말 개발·제조 기술, 딥엑스의 초저전력 AI 반도체 기술을 결합해 AI 에지 설루션을 구현하고 국내 온디바이스 AIoT 생태계 확대에 기여하겠다고 밝혔다. 성제현 KT 엔터프라이즈부문 수도권강북법인고객본부장 상무는 AI 반도체와 에지 기술, KT의 네트워크 및 AI 서비스 역량을 결합해 차세대 AI 영상 분석 시장을 공략하겠다고 말했다. 이번 협력은 영상관제 시장에서 저전력·온디바이스 솔루션의 경쟁력을 높이는 계기가 될 전망이다.