건자재 지수 밀어 올린 반도체 부품주

코스닥 비금속 지수가 반도체 소재·부품·장비 기업의 강세에 힘입어 올해 코스닥 업종 지수 상승률 2위에 올랐다. 한국거래소 집계상 1월 2일부터 12일까지 상승률은 40.18%로, 코스닥150 정보기술 지수의 42.22%에 이어 가장 높았다. 12일에는 하루 만에 8.21% 오른 6만8216.86으로 마감했다.

당일 원익QnC는 5.31% 오른 3만1750원, 티씨케이는 14.21% 상승한 22만9000원에 거래를 마쳤다. 건자재 종목 중 서산은 19.85%, 동양파일은 13.17% 급등했고 유진기업과 강동씨앤엘은 각각 1.85% 올랐다. 반면 삼표시멘트는 0.24%, SG는 1.12% 하락했다. 호남권 반도체 클러스터 관련 인프라 기대와 시가총액 상위 반도체 부품주의 상승이 함께 지수를 끌어올린 흐름이다.

지수 구성의 배경에는 산업분류 방식이 있다. 삼표시멘트·유진기업·SG·서산·강동씨앤엘·동양파일 등 건설·건자재 기업이 다수를 이루지만, 한국표준산업분류상 원재료 가공 특성에 따라 쿼츠와 탄화규소 부품 업체도 비금속 광물제품 제조업에 포함된다. 이 때문에 반도체 전공정용 쿼츠 부품을 만드는 원익QnC와 식각 공정용 탄화규소 링 및 고순도 흑연 부품을 생산하는 티씨케이가 같은 지수에 편입돼 있다.

원익QnC의 2분기 매출은 전년 동기보다 16.7% 늘어난 2719억원, 영업이익은 119.1% 증가한 309억원이었다. 회사는 약 15~20% 점유율로 2025년 글로벌 전공정 쿼츠 부품 시장 1위를 차지하고 있으며, 세라믹 부품과 세정·코팅 사업도 운영한다. 3분기에는 삼성전자 평택 4공장 증설, 낸드 가동률 상승, MT홀딩스 회복과 대만 법인의 TSMC 매출 확대가 실적 변수로 꼽힌다. 티씨케이도 2분기 매출 949억원과 영업이익 269억원으로 각각 30.55%, 37.68% 성장했다. 하반기에는 고객사 사용량 증가와 고부가가치 링 비중 확대, 디램·파운드리 응용처 확장이 예상된다.