TSMC 첨단공정 증설 가속…연말 2·3나노 25만장

TSMC의 3나노 공정 월 생산량이 올해 4분기 18만장에 이를 전망이다. 엔비디아와 AMD, 브로드컴 등 주요 고객사의 주문이 강하게 이어지면서 공장 건설도 속도를 낼 것으로 예상된다. 인공지능과 고성능컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 일부 5나노 장비 라인을 3나노용으로 전환하는 작업도 진행되고 있다.

설비 전환과 증설로 월 18만장 생산 시점은 기존 계획보다 2∼3개월 앞당겨질 가능성이 제기된다. 대만 남부과학단지의 3나노 공장은 내년 상반기, 미국 애리조나 공장은 내년 하반기, 일본 구마모토 공장은 2028년 양산에 들어갈 예정이다. 이들 생산기지가 가동되면 3나노 월 생산 능력은 22만∼25만장으로 확대될 전망이다.

2나노 생산도 함께 늘어난다. 올해 상반기 월 5만∼6만장 수준에서 4분기 초 8만장, 연말 10만장, 2028년 18만장으로 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 2나노와 3나노의 합산 월 생산량은 올해 말 25만장에 도달하고 2028년에는 40만장을 넘어설 가능성이 있다. AI 수요가 데이터센터를 넘어 스마트폰과 휴머노이드 로봇으로 확산되는 흐름도 성장 배경으로 꼽힌다.

갤럭시 S26 시리즈에 탑재된 퀄컴의 ‘갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 5세대’에는 TSMC의 3나노급 N3P 공정 칩이 채택됐다. TSMC와 글로벌 유니칩이 추진하는 테슬라 차세대 AI 칩 A15의 테이프아웃 일정은 삼성전자보다 한 분기 앞선 것으로 파악됐다. 테슬라의 자체 설계 AI 반도체 AI6.5는 애리조나 공장의 2나노 공정에서 생산될 예정이다. TSMC는 2029∼2030년까지 수주 가시성을 확보했으며, 연간 자본지출 전망도 600억∼640억달러로 높였다.