TSMC 첨단공정 증설 가속…3나노 연말 18만장

세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC의 대만 내 3나노미터 공정 월 생산 능력이 올해 말 18만장까지 확대될 전망이다. 당초 시장 예상치인 15만장보다 20% 많고, 지난해 말 월 12만~13만장과 비교하면 40% 이상 늘어난 규모다. 인공지능과 고성능컴퓨팅용 반도체 주문 증가로 증설 폭이 기존 예상보다 커진 것으로 분석된다.

TSMC는 대만에 설치된 일부 5나노 장비를 3나노 공정에 활용하는 방식으로 생산 능력을 확충하고 있다. 두 공정은 일부 장비를 함께 사용할 수 있어 신규 공장 건설보다 빠른 증설이 가능하다. 엔비디아와 AMD의 AI 가속기·프로세서 주문 증가가 확대 작업을 이끄는 요인으로 꼽힌다. 2나노 월 생산 능력도 지난해 말 3만~4만장에서 올해 말 10만장에 가까운 수준으로 늘어날 것으로 예상된다.

TSMC는 지난해 4분기 2나노 양산을 시작한 뒤 올해 생산량을 빠르게 확대하겠다는 계획을 제시했다. 올해 2분기 전체 웨이퍼 매출에서 3나노가 차지한 비중은 30%, 양산 초기인 2나노는 3%였다. 5나노 비중은 33%로 집계돼 2·3·5나노 첨단 공정의 합산 비중은 전체 웨이퍼 매출의 66%에 달했다.

3나노 생산 거점은 대만을 넘어 미국과 일본으로 넓어질 전망이다. 대만 남부과학단지 신규 공장은 2027년 상반기, 미국 애리조나 두 번째 공장은 같은 해 하반기 가동이 예상된다. 일본 구마모토 두 번째 공장도 3나노 도입을 추진하며 2028년 양산이 거론된다. TSMC는 올해 설비투자 계획을 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 높이고, 전체 투자액의 70~80%를 첨단 공정에 투입할 예정이다. 웨이저자 회장 겸 최고경영자는 AI 반도체의 강한 수요 흐름이 2029~2030년까지 이어질 것으로 내다봤다.