TSMC, AI 반도체 증설에 294억달러 투입

세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 인공지능과 고성능컴퓨팅용 반도체 수요에 대응하기 위해 294억4250만달러, 약 42조원의 자본예산을 승인했다. 자금은 첨단 공정과 첨단 패키징 생산능력 확충, 성숙·특수 공정 고도화, 공장 건설 등 장기 생산 기반 확보에 투입된다.

TSMC는 올해 설비투자 전망치를 기존 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 높였다. 전체 투자액 가운데 70~80%는 첨단 공정, 약 10%는 특수 공정, 10~20%는 첨단 패키징과 테스트, 마스크 제작에 배정할 계획이다. 연산 반도체와 고대역폭메모리를 연결하는 CoWoS 생산 규모도 단계적으로 키운다.

현재 생산 중인 CoWoS는 5.5배 레티클 크기다. 2028년에는 대형 연산 다이 약 10개와 HBM 스택 20개를 한 패키지에 담는 14배 레티클 제품을 양산하고, 2029년에는 이보다 큰 CoWoS와 40배 레티클 크기의 시스템온웨이퍼 기술인 SoW-X까지 확대할 예정이다. GPU와 HBM을 결합하는 CoWoS는 AI 가속기 생산에 핵심적으로 쓰인다.

일본 소니와 추진한 차세대 이미지센서 협력도 합작법인 설립 단계로 구체화됐다. 양사는 구마모토현에 어드밴스드 비전 세미컨덕터 매뉴팩처링을 세워 2029년 양산을 시작한다. 총출자액 7470억엔 중 소니가 4650억엔, TSMC가 2820억엔을 부담한다. 소니는 센서 기술 개발과 제품 기획·설계를, TSMC는 첨단 공정과 제조 기술을 맡는다. 지난 5월 체결한 업무협약에는 자동차와 로봇 등 피지컬 AI 분야로 협력을 넓히는 방안도 담겼다. TSMC는 고객사와 클라우드서비스사업자로부터 장기 수요 신호를 확인하고 첨단 공정과 패키징 투자를 함께 확대하고 있다.