TSMC, 42조원 투자로 2나노·패키징 증설
핵심 요약
TSMC가 첨단 공정과 패키징 등에 약 42조원의 자본지출을 승인했다. 대만에 첨단 웨이퍼·패키징 공장 13곳을 짓고 미국 애리조나 투자도 확대한다. 소니와 차세대 이미지 센서 생산에 나서며 연간 자본지출 전망도 최대 640억달러로 높였다.
세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 2나노미터 이하 첨단 공정과 첨단 패키징 생산 역량을 확대하기 위해 294억4250만 달러, 약 42조원 규모의 자본지출을 승인했다. 이번 결정은 11일 대만 남부 가오슝의 2나노 공정 공장에서 처음 열린 이사회에서 이뤄졌다.
승인된 자금은 2나노 이하 첨단 공정과 첨단 패키징 시설을 확충하고, 성숙 공정과 특수 공정을 고도화하는 데 투입된다. TSMC는 가오슝과 신주 바오산을 비롯한 지역에 첨단 웨이퍼·패키징 공장 13곳을 건설하며, 미국 애리조나주 생산시설에 대한 투자 규모도 대폭 늘릴 계획이다.
TSMC는 일본 소니와 구마모토현에서 차세대 이미지 센서를 생산하기 위해 설립하는 신규 합작법인의 주식도 매입한다. 지분 투자액은 2820억엔, 약 2조5000억원이다. 이미지 센서 분야 세계 1위인 소니는 TSMC의 첨단 공정을 활용해 최신 로봇과 자율주행차용 차세대 이미지 센서 반도체를 2029년부터 양산한다는 목표를 세웠다.
대규모 투자 승인은 TSMC가 지난달 중순 올해 2분기 법인 실적설명회에서 연간 자본지출 전망을 상향한 뒤 나왔다. 기존 500억달러대였던 전망치는 600억~640억달러, 약 88조7000억~94조6000억원으로 높아졌다. 첨단 공정용 인공지능 칩 수요가 강한 데다 주요 고객사와 클라우드 서비스 제공업체의 구매 물량도 늘면서 회사는 수주 전망을 밝게 보고 있다.